在电子制造的精密装配场景中，胶粘剂的点胶效率、粘接可靠性与工艺适配性直接决定生产效能与产品品质。LOCTITE 3621 作为汉高专为表面贴装设计的环氧类胶粘剂，凭借单组分热固化配方与精准性能调校，在高速作业、多场景适配及稳定性能方面表现突出，成为电子装配领域的优选方案。其核心优势深度契合电子行业对高效、精密、可靠粘接的核心需求，赢得广泛认可。今天浡德缪乐化学小编将为大家详细解析其产品核心优势，助力充分发挥产品效能。
一、 高速点胶 + 便捷操作，提效生产流程
LOCTITE 3621 以高效作业为核心设计理念，大幅简化操作流程并提升生产效率。采用单组分配方无需混合，提供预脱气即用型注射器包装，可直接适配气压 / 时间点胶系统及容积式泵点胶系统，省去前期准备工序。点胶速度高达 25,000 - 50,000 点 / 小时，尤其适配 35,000 点 / 小时以上的高速生产需求，配合 30 - 35℃ 优化点胶温度，可进一步提升作业流畅度。未固化胶粘剂可通过异丙醇、MEK 或专用酯类混合物便捷清理，降低操作失误损失；冷藏储存后在室温下可稳定放置 1 个月，兼顾储存灵活性与使用便捷性，全方位助力生产效率提升。
二、 强粘耐温 + 精准固化，保障粘接可靠性
该产品固化后展现出优异的粘接强度与环境适应性，为精密部件提供长期稳定保障。热固化方式灵活高效，150℃ 下 90 - 120 秒即可固化，125℃ 下 5 分钟固化转化率≥90%，可根据生产节拍灵活调整。固化后对 SMD 元件与 PCB 板的拉脱强度≥50N，扭矩强度≥60N・mm，对低碳钢的搭接剪切强度≥15N/mm²，湿强度高且粘接紧密。玻璃化转变温度达 110℃，热膨胀系数可控，能耐受 260℃ 无铅波峰焊工艺，经 60 秒预热 + 10 秒浸焊测试无元件脱落，完美适配电子装配中的高温工序需求。
三、 精密适配 + 合规安全，适配多元场景
LOCTITE 3621 兼具出色的场景适配性与合规安全性，满足电子制造的多元需求。电气性能优异，体积电阻率达 1.3×10¹⁵Ω・cm，介电强度 40kV/mm，介电常数与损耗因子低且稳定，避免对电路性能产生干扰。通过 85℃、85% 相对湿度下 1000 小时的表面绝缘电阻测试，支持水基和醇基助焊剂，适配无铅焊接工艺，广泛应用于 SMD 元件与 PCB 板粘接及小型零件组装。产品所有成分已列入《中国现有化学物质名录》或符合豁免要求，提供完整的安全防护与应急处理指引，VOC 含量＜100g/kg 符合国标限量标准，兼顾作业安全与环境友好，适配严格的生产合规要求。
总而言之，LOCTITE 3621 环氧胶以高速点胶效率、可靠粘接性能与多元场景适配性，完美满足了电子制造行业对 “高效、精密、安全” 的核心诉求。无论是追求批量生产效能的电子装配线，还是需要精准粘接的精密部件组装场景，LOCTITE 3621 都能凭借其核心优势提供稳定解决方案，助力提升产品装配质量与市场竞争力。
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