作为功率器件封装先进材料解决方案的**企业，铟公司（Indium Corporation）将于2026年3月22日至26日在美国德克萨斯州圣安东尼奥举行的APEC展会上，集中展示其高可靠性产品阵容。此次参展旨在向全球行业展示其在可持续制造与高性能材料领域的最新突破。
展会重点呈现的甲酸焊接技术（FAST）是功率器件封装的理想回流方法。其提供的预制件、InFORMS及新型焊膏等产品，能够实现无助焊剂的高可靠性焊接，为下一代功率电子器件的高效制造提供了关键支撑。
针对分立功率器件，Durafuse HT是一款创新的高温无铅膏体。该产品无需特殊设备即可直接替代现有含铅工艺，其功能性能与热循环可靠性均达到或超过传统含铅焊料水平，为行业绿色转型提供了无缝过渡方案。
在提升机械强度方面，InFORMS作为增强型焊料预制件，相比传统产品能提供更一致的键合层厚度，显著提升了功率模块应用中的可靠性表现。同时，InFORCE系列烧结膏凭借高金属含量与低有机成分，在银和铜两种材质上均实现了快速干燥与高吞吐量，有效减少了材料浪费。
具体应用中，InFORCE 29专为对可靠性与导热性要求极高的场景设计，适用于硅及碳化硅功率器件的芯片贴装及模块直接冷却器连接。而InFORCE MF则是专为碳化硅芯片贴装设计的银烧结膏，特别优化了印刷与干式放置工艺，展现出卓越的剪切强度与机械可靠性。
在热管理领域，Heat-Spring作为一种可压缩的非回流金属热界面材料（TIM），在TIM2应用中表现优异。其纯铟金属成分在所有方向上均提供高达86W/mK的导热率，且因固态金属特性避免了泵出与烘烤问题。配合公司金属回收计划，该方案实现了真正的可持续循环。
此外，AuLTRA金基芯片贴装预制件凭借严格的公差控制与**焊膏量，确保了关键高可靠性应用中的**性能，实现了优异的键合层厚度控制与热传递效率。
对于中国功率半导体企业而言，铟公司展示的无铅化、高导热及可回收材料方案，为应对日益严苛的能效标准与环保法规提供了重要技术参考，特别是在碳化硅等第三代半导体封装领域，这些材料创新有望加速国产高端功率模块的量产进程。