作为被中国业界誉为“半导体之父”的张汝京，虽已卸任中芯国际CEO一职，但始终未离开半导体产业一线。目前，他正担任国有半导体企业积塔半导体的顾问。积塔半导体的核心业务聚焦于电动汽车和工业设备所需的大功率半导体及模拟IC芯片。鉴于中国电动汽车产业在全球范围内具备极强的竞争力，积塔的客户群体中自然汇聚了众多头部造车新势力与传统车企。
汽车制造商对半导体芯片有着近乎苛刻的可靠性要求，这促使积塔半导体制定了独特的CIDM（共融式IDM）商业模式。该模式不同于台积电式的纯代工模式，而是由积塔负责晶圆厂的建设和运营，同时与多家客户企业成立合资公司，打通从芯片设计、晶圆制造到后端封装测试的全产业链条。这种垂直整合模式旨在明确责任主体，避免因设计方与制造方分离而可能产生的责任推诿问题，从而确保车规级芯片的高品质交付。
在全球半导体产业日益分化的背景下，日本企业在高端制造设备领域的地位依然****。张汝京特别指出，积塔半导体的产品高可靠性，很大程度上得益于日本设备厂商的强力支撑。尤其是尼康和佳能，在光刻设备领域扮演着至关重要的角色。自四年前张汝京介入积塔半导体的发展以来，公司便持续加大了对尼康和佳能光刻设备的引进力度，以夯实制造基础。
尽管面临外部技术封锁，中国半导体产业在EUV等**制程的国产化道路上已明确规划，预计未来五年内将取得关键突破。对于中国从业者而言，在追求先进制程的同时，应更加重视供应链的垂直整合与设备端的深度绑定，利用本土市场优势，构建自主可控且具备高可靠性的产业生态。