日本功率半导体行业的重组进程因电装公司对罗姆提出的完全子公司化方案而骤然加速。随着电动汽车市场陷入低迷，原本停滞不前的行业整合在电装与东芝的激烈博弈中迎来了关键转折，甚至出现了三菱电机加入的“大联合构想”雏形。
日本功率半导体重组的序幕始于2023年。当时，日本经济产业省为强化电动汽车用碳化硅（SiC）功率半导体竞争力，推出了巨额补贴推动重组的政策。首个受益案例是罗姆与东芝，2023年12月，经产省批准了双方规模达3883亿日元的共同事业，并决定提供最高1294亿日元的补贴。受此激励，罗姆于2024年7月正式启动与东芝的提携协议。
随后，电装公司迅速展现存在感。2024年9月，电装与罗姆就合作达成初步共识；同年12月，电装又与富士电机宣布启动规模2116亿日元的SiC功率半导体共同生产项目，并作为第二批项目获得了最高705亿日元的补贴。此后电装攻势更猛，2025年5月与罗姆达成合作意向进军模拟半导体领域，并在同年7月底前通过市场购入持有罗姆近5%的股份，进一步加深了双方关系。
然而，这一重组热潮遭遇了电动汽车市场失速的冷水。美国特朗普政府接连取消EV支持政策，而中国在SiC功率半导体领域，杭州士兰微电子和比亚迪等本土企业迅速崛起，对日本企业构成严峻挑战。尽管AI需求推动半导体整体市场扩张，但功率半导体未能跟上节奏。罗姆因基于EV需求的大额投资未能见效，在2025年3月期录得12年来首次年度亏损，被迫进行裁员和工厂重组，导致重组讨论一度降温。
正是这种僵局被电装此次对罗姆的收购提案彻底打破。据多方消息，电装今年1月首次试探，2月正式提交收购方案。这一举动迫使原本与罗姆推进合作的东芝不得不采取应对措施，功率半导体行业的重组大戏由此进入白热化阶段。
对于中国半导体企业而言，日本巨头间因市场波动而引发的激烈并购重组，折射出全球功率半导体竞争已从单纯的技术比拼转向资本与产业链整合的深水区，中国企业在SiC领域虽已具备竞争力，但需警惕国际巨头通过资本运作重塑格局带来的新挑战。