日本功率半导体领域迎来重大重组信号。3月27日，罗姆（ROHM）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）三家企业联合宣布，正式启动关于功率半导体业务的整合谈判。此次行动并非孤立事件，而是由日本产业合作伙伴（JIP）与TBJ控股（TBJH）共同参与的5方协议，标志着日本半导体产业在面临国际激烈竞争时，正试图通过“抱团取暖”重塑竞争力。
罗姆与东芝旗下的东芝设备与存储（TDSC）半导体部门，此前已就功率半导体领域的合作进行了长期探讨。2023年12月，双方曾联合向日本经济产业省提交了关于制造协同及量产投资的申请，并成功入选“确保半导体稳定供应计划”。这一官方背书为后续的深度整合奠定了政策与产业基础。如今，随着三菱电机功率器件业务的加入，三方整合的版图进一步扩大，旨在打造一个在技术、产能和市场覆盖面上均能与国际巨头抗衡的超级实体。
参与整合的五方企业认为，此次合并将实现“具备全球市场竞争力的事业规模与技术基础”，不仅能服务于日本半导体的广泛客户群，更能推动相关产业领域的整体发展。然而，三菱电机与东芝方面亦保持谨慎态度，明确表示目前仅处于“探讨开始阶段”，具体的交易条件、整合后的组织架构及业务细节尚未确定，后续仍需通过多轮谈判敲定。
值得注意的是，在三大巨头整合谈判启动前夕，3月24日，汽车电子巨头电装（Denso）已宣布向罗姆提出股份收购提案。这一动作源于双方2025年5月8日签署的战略伙伴关系基本协议。电装旨在通过强化半导体这一核心领域，实现“环境与安全”理念下的社会价值与商业增长。特别是在汽车电动化、智能化及社会系统互联加速的背景下，半导体附加值显著提升，电装急需通过收购罗姆股份，利用其在工业与民用设备领域的技术优势，加速自身在半导体领域的布局与竞争力提升。
日本半导体行业长期面临“大而不强”的困境，在功率半导体等关键领域，面对中国、美国及欧洲企业的强势崛起，本土企业单打独斗已难以为继。此次罗姆、东芝、三菱电机的整合，以及电装对罗姆的资本介入，反映了日本产业界从“技术输出”向“资本与产业链深度绑定”的战略转型。这种通过***政策引导与企业间深度重组来对抗全球供应链风险的模式，是日本在半导体复兴战略中的关键一步。