罗德与施瓦茨与高通技术公司近日宣布，双方成功完成了跨越FR1和FR3频段的载波聚合技术验证，这一成果标志着6G研究与生态系统构建迈出了至关重要的一步。双方计划于2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC Barcelona）上，向全球行业展示这一突破性进展。
在MWC巴塞罗那展会的罗德与施瓦茨展位（5A80），双方将联合进行一场现场演示：利用2.5 GHz频段（FR1）的中频段信道与7 GHz频段（FR3）的上中频段信道，在双方均采用4×4 MIMO及高阶调制方式的基础上实现载波聚合。该测试将验证聚合后的全频段范围内，终端设备的端到端运行性能。
此次测试的核心设备是罗德与施瓦茨的CMX500单箱信令测试仪，其通过新增的RFU18板卡，将测试覆盖范围扩展至18 GHz。RFU18作为CMX500平台的模块化硬件升级方案，为用户提供了简单且高性价比的途径，使其现有测试设备能够适配6G测试需求。而被测设备（DUT）则采用了高通技术公司提供的搭载Qualcomm® Modem-RF System的移动测试平台（MTP），从而能够全面验证FR1与FR3聚合后的射频性能及协议动作。
FR3频段（7.125～24.25 GHz）被业界视为兼顾广域覆盖与超大容量的“甜蜜点”，在产业界与学术界均备受瞩目。该频段不仅适用于地面网络（TN），也支持非地面网络（NTN），有望支撑扩展现实（XR）、车联网/自动驾驶、工业自动化等对性能要求极高的应用场景。双方正致力于将FR3作为未来网络的关键频段进行验证，以加速6G的开发与生态完善。
罗德与施瓦茨无线测试仪事业部副总裁Goce Talaganov表示：“通过与高通的持续合作，我们不断拓展无线通信的边界。在行业向6G迈进的过程中，我们希望展示测试设备如何助力创新。特别是我们将CMX500平台扩展至18 GHz，不仅满足了客户需求，更为FR3的进一步演进、高频发射及谐波测试预留了充足空间。”
高通技术公司技术副总裁兼6G研究主管Tingfang Ji指出：“确立面向2030年代的高效数字基础设施6G，关键在于整合现有频段与FR3新频段。利用搭载Modem-RF系统的MTP验证新频率层与先进射频功能，将加速整个生态系统的创新，推动次世代服务所需的设备与网络建设。”
CMX500作为模块化高性能单箱信令测试仪，支持FR1、FR2、FR3全频段覆盖，具备从射频到协议的全面多技术测试能力。其最大优势在于无需更换整机，仅需增加RFU18板卡即可扩展频率覆盖与功能。该设备支持最高20 Gbps的数据速率，具备宽动态范围与4096QAM支持能力，并配备多达16个天线端口以支持**空间复用，是业界最通用的移动设备测试平台之一。其多频段功能不仅涵盖LTE、SA/NSA模式下的NR、NR-NTN、NB-NTN及直连手机（D2C/DTC）测试，还兼容Wi-Fi 7及未来的Wi-Fi 8。
2026年3月2日至5日，MWC巴塞罗那展会期间，参观者可前往5A80展位亲身体验FR1-FR3载波聚合的联合演示，并有机会与专家面对面交流RFU18赋能的CMX500平台如何推动6G设备与网络的创新。
对于中国通信行业而言，FR3频段作为6G的关键候选频段，其跨频段聚合技术的成熟度将直接影响未来网络架构的演进路径。中国企业在布局6G研发时，可重点关注此类高频段与中低频段的协同测试方案，提前布局相关测试设备与标准制定，以在全球6G生态竞争中占据主动。