在经历了一段时间的市场调整后，全球半导体行业正迎来复苏信号。此前受电动汽车和消费电子需求放缓，以及地缘政治导致的供应链紧张影响，市场一度承压。如今，随着欧洲《芯片法案》的推进，欧盟正加大投资力度，旨在提升技术主权，应对来自美国和亚洲的竞争。与此同时，人工智能的爆发式增长，特别是对高性能GPU、高带宽内存（HBM）及数据中心基础设施的需求，成为推动先进半导体需求的核心动力。此外，电动汽车的普及也加速了碳化硅（SiC）等功率半导体的发展。
人工智能不仅拉动了芯片需求，更深刻改变了制造流程。通过引入AI技术，企业能够更精细地优化生产良率并加强工艺控制。以法国Soitec为例，该公司今年春季启用了一套集成了人工智能的先进设备。晶圆作为高附加值且对污染、机械冲击及追溯错误极度敏感的基材，其生产过程中的安全至关重要。这套新设备部署于前端产线，通过自动化光学检测（AOI）技术，实现了对晶圆和批次标识的精准读取与验证，有效降低了混料、工艺漂移及路由错误的风险。
该解决方案正逐步融入先进的图像分类算法和工艺数据统计分析模块。未来，这些AI模块将进一步提升异常检测能力，并通过预测性分析提前预警潜在工艺偏差，从而在保障良率的同时降低因操作失误或追溯问题带来的成本。值得注意的是，R2D Automation还针对碳化硅（SiC）晶圆开发了新型传输设备，预计将在近期投入使用，以应对SiC产能扩张的需求。
R2D Automation作为法国本土的自动化设备制造商，自1991年起便专注于晶圆搬运设备的研发，其核心产品COMET机专用于批量垂直传输。随着300毫米晶圆标准的普及，该公司率先推出了适配新尺寸的创新方案，目前其设备已部署于多家国际晶圆厂。除了硬件制造，R2D还为客户提供软件集成服务，包括针对制造执行系统（MES）的定制化开发，以满足不同生产环境的特殊需求。