亚洲供应的半导体芯片正遭遇日益严峻的物流挑战，欧洲企业深受其害。受伊朗战争波及，中东地区航空运输路线受阻，导致全球空运能力较战前水平下降约9%。航空公司被迫调整航线或延长飞行距离，额外燃油需求直接压缩了有效载货量，推高了物流成本。
为应对供应链中断，欧洲企业不得不启用库存储备，部分关键行业如汽车制造和科技领域更是被迫支付高昂运费以维持芯片供应。尽管芯片供应未完全中断，但主要运输通道如霍尔木兹海峡及海湾地区机场持续承压，企业普遍担忧库存水平若持续消耗将引发更严重的交付延误。
这一物流危机恰逢全球半导体市场迎来爆发式增长。半导体行业协会预测，2025年全球芯片销售额将达到7917亿美元，同比增长25.6%，并有望在本年突破1万亿美元大关。其中，由英伟达、AMD及英特尔主导的高性能计算芯片表现最为抢眼，销售额激增39.9%至3019亿美元，成为市场增长的核心引擎。
作为第二大品类的存储芯片同样表现强劲，受人工智能需求驱动导致供应短缺，其销售额同比上涨34.8%至2231亿美元。全球科技巨头正斥资数百亿美元建设AI数据中心，原本预计将推动行业持续高速增长，但中东局势引发的物流瓶颈可能成为实现这一目标的重大阻碍。
中东地区作为连接亚欧非的物流枢纽，其地缘政治稳定性直接关系到全球供应链的畅通。当前局势表明，即便核心制造环节未受直接影响，关键节点的运输中断也足以引发连锁反应。对于中国芯片企业而言，需警惕地缘风险对全球物流网络的冲击，提前布局多元化运输方案，并加强与欧洲客户的供应链协同，在保障交付稳定性的同时，把握AI芯片需求爆发带来的市场机遇。