韩国半导体设备巨头汉华半导体（Hanwha Semitec）近日在韩国京畿道水原市举办的SSPA2026（智能表面贴装与PCB组装展）上，正式向全球展示了其针对下一代市场开发的旗舰级芯片贴装设备。作为韩国最大的表面贴装技术（SMT）行业盛会，此次展会吸引了大量来自服务器、数据中心及汽车电子领域的专业观众，汉华半导体此次亮相被视为其巩固全球高端制造装备地位的关键一步。
本次展出的核心产品是DECAN系列的S1 Plus与S2 Plus型号。该系列芯片贴装机专为应对日益复杂的电子组装需求而设计，具备极高的通用性与生产效率。据官方数据，新设备将基板识别时间较传统机型缩短了约30%，单小时最大贴装产能可达9.5万颗。这一突破性的速度提升，直接回应了当前电子行业对缩短生产周期、快速响应市场变化的迫切需求。
在精度控制方面，DECAN系列引入了次世代视觉技术，能够自动确认并精密修正芯片的搭载位置。这一技术革新有效降低了因贴装偏差导致的元器件损耗与返工成本，显著提升了良品率。此外，设备还具备处理最大4.5公斤重型印刷电路板（PCB）的能力，打破了以往高端贴片机难以应对大尺寸、高重量基板的技术瓶颈，为汽车电子、工业控制等重型应用领域提供了更可靠的解决方案。
除了硬件设备的升级，汉华半导体在软件与自动化集成方面同样展现了深厚实力。展会现场展示了用户界面（UI）全面优化的操作体验，通过扩大显示屏信息量，大幅提升了操作便捷性。同时，企业还公开了支持高速贴装的HM520W机型、覆盖生产全流程的智能制造软件解决方案“T-solution”，以及适用于SMT产线的自主移动机器人（AMR）。
其中，首次在国内展出的AMR机器人成为一大亮点。该设备能够自主识别移动路径中的障碍物并规划路线，实现物料供应与回收的完全自动化。通过引入AMR，汉华半导体旨在推动SMT产线向“无人化”迈进，在降低人力成本的同时，显著提升整体生产线的运行效率与柔性化水平。这标志着韩国SMT行业正从单纯的设备自动化向全流程智能工厂转型。
汉华半导体相关负责人在展会期间表示，将以此次展示为契机，在服务器、数据中心、网络通信及汽车电子等高增长、高附加值的电子产业市场中，进一步验证并确立其技术竞争力。企业致力于通过引领AI驱动的自动化技术，巩固其作为全球智能工厂解决方案提供商的领先地位。
韩国半导体设备产业近年来在SMT领域持续发力，依托本土强大的电子制造生态，正逐步向全球价值链高端攀升。汉华半导体此次推出的高产能、高精度设备，不仅展示了其在核心算法与机械控制上的技术积累，也反映出全球电子制造对“速度”与“精度”双重标准的**追求。对于中国电子制造行业而言，面对日益激烈的国际竞争，关注此类具备自主核心技术与全流程智能化能力的设备升级，将是提升产线效率、应对复杂供应链挑战的重要方向。