导语
近日，广州亦盛环保科技有限公司（以下简称“亦盛科技”）新申请的一项发明专利正式公开，专利名称为“一种激光保护液及其制备方法和应用”，公开号 CN121652660A。该专利聚焦半导体晶圆激光切割工艺中的防护难题，提出了一种能够实现快速、均匀涂覆的新型激光保护液方案。
一、技术价值：解决激光切割防护两大痛点
在晶圆激光切割过程中，激光保护液需要在晶圆表面形成稳定、连续的防护膜，以减少热影响、捕获切割碎屑、防止芯片侧面污染。传统产品在实际应用中常存在两个问题：
1.涂覆流程较长，影响生产效率；
2.在高转速旋涂时，晶圆开槽拐角处易出现覆盖不足，导致局部防护失效，甚至引起切割后芯片“勾连”等缺陷。
广州亦盛此次公开的专利技术，通过创新配方设计，有效改善了上述问题，实现了：
1.更短的旋涂流程，提升产线效率；
2.更高的覆盖均匀性，尤其是在晶圆开槽的拐角等难涂覆区域；
3.更好的激光穿透性与切割顺畅性，降低勾连风险。
二、公司实力：专利构建技术壁垒
广州亦盛环保科技有限公司成立于 2008年，总部位于广州，长期专注于半导体、显示面板及精密光学领域的功能性材料研发与生产。
截至目前，公司是国家知识产权优势企业，积极推动专利申请，保护研发成果。目前已获得授权发明专利45项和高新技术产品12项，总申请专利数突破72项，专利和高新技术产品数量持续增长。
三、结语
随着半导体封装对效率与良率的要求不断提高，高性能激光保护液的国产化需求日益迫切。亦盛科技将依托专利积累，持续推出安全、高效、易用的晶圆制程材料，助力客户实现稳定量产与成本优化。
（如需进一步了解产品信息，欢迎联系广州亦盛环保科技有限公司）