越南胡志明市理工大学（HCMUT）将于2024-2025学年正式招收首批学生，开设两个全新的集成电路专业方向：本科层次的“集成电路设计”与硕士层次的“半导体集成电路”。这一举措标志着越南在半导体人才培养体系上迈出了关键一步，旨在通过系统化教育填补当地产业的人才鸿沟。
本科阶段的集成电路设计专业共设132个学分，课程核心聚焦于集成电路的完整设计流程。该专业致力于培养能够立即上岗的实用型人才，确保毕业生能够迅速融入越南及东南亚地区众多集成电路设计企业的岗位需求。与此同时，硕士阶段的半导体集成电路专业则提供60个学分的**课程，内容涵盖数字、混合、模拟及高频集成电路的设计与制造。该硕士项目旨在打造具备深厚技术功底的高端研发人才，直接对接半导体产业链的高附加值环节。
胡志明市理工大学在集成电路领域拥有超过二十年的积淀。自2023-2024学年起，该校将集成电路设计正式确立为电子工程与通信、电信工程（法越合作方向）以及电路与系统硬件（**项目）等本科专业的核心方向，并同步深化硕士层面的电子工程与通信专业建设。数据显示，该校每年仅能向市场输送约300名集成电路相关专业毕业生，而越南全国每年对集成电路工程师的需求量却超过1000人，供需矛盾十分突出。
胡志明市理工大学校长梅清峰教授指出，在涵盖设计、制造、封装、测试及生产的半导体全产业链中，越南凭借在“设计”环节的深度参与，已占据约53%的附加值优势。目前，众多国际**的集成电路设计企业已入驻越南，但高端人才的匮乏已成为制约产业进一步发展的瓶颈。梅清峰教授强调，要依托本土资源发展集成电路技术，首要挑战在于构建系统化的人才培养体系并制定国家层面的专项战略。
作为胡志明市国家大学体系的重要组成部分，胡志明市理工大学正与胡志明市科学大学协同推进新的教育项目。后者计划于明年启动招生，将原有的集成电路设计方向拆分为两个独立的专业方向，提供为期四年的工程师学位教育，总学分设定在135至140之间，旨在培养具备完整工程能力的专业人才。
越南近年来积极承接全球半导体产业转移，尤其在芯片设计领域展现出强劲的增长潜力，这与中国企业“走出去”布局东南亚供应链的机遇高度契合。对于中国半导体企业而言，越南正在形成的庞大人才储备和日益完善的产业生态，不仅是潜在的制造与研发中心，更是未来技术合作与人才联合培养的重要伙伴，双方可在产业链上下游形成互补优势。