摩根士丹利于4月10日发布研究报告，通过深入追踪供应链产能波动，揭示了苹果在私有云（PCC）领域的宏大布局。该报告指出，苹果正逐步摆脱对第三方云服务的依赖，转而进行巨额资本投入以建设自有内部基础设施。这一战略转型不仅关乎成本控制，更将决定苹果未来的盈利路径。
数据显示，苹果正在低调收购台积电（TSMC）的先进封装产能，特别是用于系统级芯片（SoIC）的制造能力。预计苹果在2026年的SoIC晶圆订单量将达到36,000片，并在2027年激增至60,000片。这一数字令人咋舌，因为目前SoIC技术的最大客户AMD，其2026年的预测订单量仅为42,000片。相比之下，根据IDC数据，苹果高端Mac电脑年产能对SoIC的实际需求不超过1,600片，显然如此庞大的订单绝非为了消费级电脑。
摩根士丹利的分析直指苹果代号为“Baltra”的神秘内部项目——一款专为私有云计算设计的自有AI服务器芯片。报告认为，苹果采购的SoIC产能将主要用于其3nm AI专用集成电路（ASIC），旨在替代现有的M系列Ultra处理器，从而在AI推理环节获得更卓越的性能与能效。这一举措意味着苹果计划将大部分AI工作负载迁移至搭载自研芯片的服务器，推动其AI基础设施从运营支出（Opex）模式向资本支出（Capex）模式转变。
这一大胆押注不仅印证了苹果与博通（Broadcom）长期合作的传闻，更向华尔街传递了明确信号：苹果对Apple Intelligence带来的推理需求爆发抱有极高信心。然而，摩根士丹利也保持理性，指出尽管苹果控制成本的战略意图清晰，但自研AI ASIC在大规模应用下的实际性能表现与能效比仍是最大的未知数，这构成了该战略的核心风险。