芯聚首都，链通全球！在国家 “十五五” 战略部署与新质生产力培育的双重驱动下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026） 于2026 年 11 月 12 日 - 14 日在北京国家会议中心盛大启幕。作为深耕行业 22 载的**盛会，本届展会以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为主线，全面解锁半导体全产业链发展新机遇，引领产业迈向自主可控新高度。
一、二十二载积淀，铸就产业旗舰平台
自 2003 年创办以来，IC China 始终与中国半导体产业同频共振，见证了产业从追赶到并跑、从单点突破到全链协同的跨越式发展，是国内唯一由中国半导体行业协会主办的半导体专业展会。本届展会规模再攀新高，展览面积达 5 万平方米，汇聚800 + 海内外**企业，吸引10 万 + 专业观众，覆盖全球 30 + 国家和地区。展会整合全产业链资源，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读、人才培育于一体的高端协作平台，成为全球半导体产业观察中国、链接中国的核心窗口。
二、全链协同发力，构建产业发展新格局
当前，全球半导体产业迎来 20 年最强增长周期，中国产业形成成熟制程全球主导、先进制程非对称突围的 “双轨并行” 新格局。IC China 2026 七大展区贯通上下游，全景呈现产业创新成果，精准破解产业链协同痛点。
上游：设备材料攻坚，筑牢自主根基
上游核心设备与材料是产业自主可控的关键，也是本届展会的核心亮点。
关键材料：聚焦 12 英寸硅片、高端光刻胶、高纯特种气体、靶材等，集中展示国产材料在成熟制程领域的规模化应用，以及在先进制程材料领域的技术突破，加速打破海外垄断。
核心设备：覆盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、检测设备等，重点呈现国产设备从 “单点突破” 到 “系统替代” 的跨越，成熟制程设备已实现批量供货，先进制程设备研发持续提速。
中游：设计制造封测，技术迭代提速
中游芯片设计、晶圆制造、封装测试是产业核心，本届展会集中展示前沿技术与创新产品。
芯片设计：AI 芯片成最大看点，适配大模型的训练 / 推理芯片性能大幅提升，国产 AI 芯片市占率有望突破 15%；车规级 MCU、功率半导体、传感器快速崛起，2026 年自给率将超 25%。
晶圆制造：成熟制程（28nm 及以上）产能****，贡献全球 77% 新增产能；先进制程（7nm 及以下）依托 Chiplet、2.5D/3D 封装等技术 “曲线救国”，缩小与国际差距。
先进封装：Fan-out、异质集成等技术集中亮相，通过封装创新突破制程瓶颈，成为提升芯片性能、降低成本的核心路径。
下游：终端应用爆发，释放增长动能
下游 AI 算力、智能汽车、工业互联、新能源等终端应用，是拉动产业增长的核心引擎。本届展会特设AI 创新应用展区，展现芯片赋能千行百业的新图景。
AI 算力：生成式 AI 爆发带动 AI 服务器需求激增，AI 芯片、HBM 高带宽存储、算力集群解决方案集中展示，驱动产业链快速扩容。
智能汽车：汽车电子化程度持续提升，功率半导体、车载通信芯片、传感器需求爆发，车规级芯片的高可靠性、高安全性成为竞争核心。
工业与消费电子：工业互联推动控制芯片、传感器需求增长；消费电子聚焦低功耗芯片，适配可穿戴设备、智能家居等场景，边缘 AI 技术加速渗透。
三、万亿时代来临，自主可控成核心主线
SEMI **预测，原计划 2030 年到来的全球半导体万亿美金时代，将提前至 2026 年底落地。在全球产业链重构、地缘政治不确定性加剧的背景下，自主可控、安全稳定成为中国半导体产业发展的核心主线。国家 “十五五” 规划明确提出，全链条推进集成电路关键核心技术攻关，大基金三期开启 “精准攻坚” 时代，为产业发展提供强力政策与资本支撑。IC China 2026 紧扣国家战略，搭建产业链协同创新平台，推动上下游精准对接，加速技术成果转化，助力中国半导体产业筑牢自主可控根基，加速迈向全球价值链中高端。
四、20 + 高端论坛加持，共探产业未来趋势
除展览展示外，本届展会同步配套20 + 场高端产业论坛，汇聚院士、****、龙头企业高管、投资机构代表，围绕AI 芯片、先进制程、国产设备材料、车规级半导体、先进封装等热点议题，分享技术迭代方向、预判市场发展趋势、解读产业政策红利。同时，组委会推出一对一商务配对、采购对接会、新品发布会等特色服务，帮助企业直面核心客户，跳过中间环节，提升合作转化率，降低拓客成本，实现互利共赢。
结语
潮起芯时代，奋进新征程！IC China 2026 作为半导体产业的 “风向标” 与 “晴雨表”，不仅是技术与产品的展示窗口，更是产业协同、资源对接、共创未来的重要平台。11 月 12 日 - 14 日，北京国家会议中心，邀您共赴半导体产业巅峰盛宴，洞察产业趋势、把握发展机遇、共筑芯未来！