2026年5月28日，印度特里凡得琅/孟买讯——印度无晶圆厂半导体初创公司Netrasemi正式宣布推出其旗舰产品：人工智能系统级芯片（SoC）A2000。目前，该芯片已成功完成硅片点亮（Silicon Bringup），并即将进入商业化生产阶段。作为印度首批AI/ML芯片之一，A2000的问世标志着印度在高端边缘计算芯片设计领域取得了突破性进展。
A2000芯片专为智能摄像头和边缘AI平台打造，具备智能视觉处理和实时视频分析能力。该芯片采用台积电（TSMC）12纳米先进工艺节点制造，旨在提供高TOPS（每秒万亿次操作）的AI性能、计算机视觉处理、视频流传输、安全启动以及包括PCIe在内的强大输入输出能力。在硬件架构上，A2000集成了Netrasemi自主研发的神经网络处理器（NPU）、视觉核心（VPU）、图像信号处理器（ISP）、加密引擎以及其他硬件加速IP核。该芯片还采用了该公司专利的异构图流并行处理架构，显著提升了数据处理效率。
Netrasemi联合创始人兼首席执行官Jyothis Indirabhai表示：“我们的SoC超越了传统的AI/ML集成方式，通过将专有硬件加速IP与针对高性能、实时边缘AI量身定制的领域特定优化相结合，实现了技术突破。该架构专为紧凑、对功耗和成本敏感的边缘设备而设计。目前，我们正与多家领先的原始设备制造商（OEM）合作，推动早期样品评估、联合开发及研发计划。”
这一关键里程碑的实现，离不开印度政府电子和信息技术部（MeitY）的支持。印度政府的半导体设计关联激励计划（DLI）和设计基础设施支持计划（DIS）为Netrasemi提供了重要助力。2023年，Netrasemi成为首批获得MeitY 1.5亿卢比DLI支持的4家初创公司之一。截至目前，Netrasemi已从ZOHO、Unicorn India Ventures等知名投资者处累计筹集了12.5亿卢比的资金。
这款高度安全且能效优异的AI芯片主要面向监控用智能摄像头、边缘AI盒子以及智能视频网关等应用场景。预计该芯片将于2027年进入量产阶段，有望解决全球平台开发者将先进AI算法部署到小型边缘设备时所面临的挑战。目前，芯片设计将分享给精选的OEM合作伙伴，共同研发进一步的商业用例。Netrasemi计划于明年在台积电启动商业化生产。
关于Netrasemi：该公司成立于2020年，总部位于特里凡得琅，由一群在全球芯片设计领域拥有丰富经验的科技专家创立。公司拥有独特的硅IP组合和硅战略，旨在应对AI领域的特定功能需求和日益增长的性能要求。除A2000外，Netrasemi还与特里凡得琅工程学院（CET）合作，在MeitY的“芯片到初创企业”（C2S）项目支持下，开发了另一款面向物联网传感器市场的SoC芯片R1000 AI/ML MCU，该芯片设计已于上月送交流片。Netrasemi还在MeitY的支持下开发一款先进的边缘AI服务器芯片A4000，预计将于2027年第二季度具备完全流片条件。