品牌：Polyplastics 宝理 LAPEROS
填充：45% 玻纤 + 矿物复合填充
定位：高流动、低异向低翘曲、适配 SMT 无铅回流焊、无卤 UL94 V-0
颜色：本色 VF2201、黑色 BK210P
包装：25kg / 袋
认证：UL 黄卡 E106764、RoHS、REACH
二、完整物性参数表
表格
| 性能分类 | 测试项目 | 单位 | GA481 典型值 | 测试标准 |
|---|---|---|---|---|
| 物理性能 | 密度 | g/cm³ | 1.77 | ISO 1183 |
| 成型收缩（流向） | % | 0.08 | 厂标 1mm 样板 | |
| 成型收缩（横向） | % | 0.32 | 厂标 1mm 样板 | |
| 23℃/24h 吸水率 | % | ＜0.05 | ISO 62 | |
| UL 阻燃等级 | - | V-0（0.4mm） | UL94 | |
| 机械性能 | 拉伸强度 | MPa | 100 | ASTM D638 |
| 断裂伸长率 | % | 1.3 | ASTM D638 | |
| 弯曲强度 | MPa | 145 | ISO 178 | |
| 弯曲模量 | MPa | 12000 | ISO 178 | |
| 简支梁缺口冲击 | kJ/m² | 6 | ISO 179/1eA | |
| 热性能 | 熔点 Tm | ℃ | 330~335 | DSC |
| 热变形温度 (1.8MPa) | ℃ | 265 | ISO 75 | |
| 热变形温度 (0.45MPa) | ℃ | 280 | ISO 75 | |
| SMT 耐温 | ℃ | 260℃回流焊无变形起泡 | 电子制程 | |
| 长期连续使用温度 | ℃ | 240~260 | 工况实测 | |
| 电气性能 | 介电常数 (1kHz) | - | 4.2 | IEC 60250 |
| 介电常数 (1MHz) | - | 3.8 | IEC 60250 | |
| 介电损耗 (1kHz/1MHz) | - | 0.02 | IEC 60250 | |
| 击穿强度 (1mm 样) | kV/mm | 45 | IEC 60243-1 | |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1×10¹⁶ | IEC 60093 | |
| 耐电弧性 | s | 182 | ASTM D495 | |
| CTI 漏电起痕指数 | V | 175 | IEC 60112 |
全系列低翘曲填充量高，流向 / 横向收缩差值小，大面积、薄宽型零件共面度，高温 SMT 后几乎无拱曲；收缩梯度：GA130＞GA463＞GA481。
高流动薄壁成型，0.1~0.3mm 超薄结构充模顺畅，适合多 PIN 大面积插座。
低介电损耗，高频信号传输稳定，耐助焊剂、清洗剂腐蚀。
短板：玻纤矿物填充占比高，拉伸、冲击、热变形温度为 GA 三款低，不适合受力、高耐热小件。
四、典型应用服务器 / 工控超大多 PIN 插座、CPU 插槽、背板连接器
LED 大尺寸反射杯、车灯光学支架、导光结构件
5G 基站天线振子、滤波器、毫米波雷达外壳
车载大型传感器基座、多通道高压连接器
大尺寸 SIM/SD 卡卡座、平板宽幅连接器
五、注塑加工参数干燥：140℃ / 4h，含水率＜0.02%，杜绝回流焊气泡分层
料筒温度：320~350℃
模具温度：80~120℃
模具设计：均衡多点进胶、短流道，降低内应力进一步抑制翘曲