LAPEROS E130i 宝理 LCP
基材：30% 玻纤增强 LCP，i = 低介电损耗、超高耐热、高流动、适配高频 SMT，本色 VF2201 / 黑色 BK210P，无卤 V0
表格
| 检测项目 | 参数 |
|---|---|
| 密度 | 1.61 g/cm³ |
| 24h 吸水率 | 0.03% |
| 流向收缩 | 0.02% |
| 垂直收缩 | 0.54% |
| 拉伸强度 | 175 MPa |
| 断裂伸长 | 2.0% |
| 弯曲强度 | 220 MPa |
| 弯曲模量 | 15000 MPa |
| 缺口简支梁冲击 | 35 kJ/m² |
| 热变形温度 (1.8MPa) | 280℃ |
| 热变形温度 (0.45MPa) | 290℃ |
| 体积电阻率 | 9×10¹⁵ Ω·cm |
| 介电常数 (1kHz) | 4.0 |
| 介电损耗 (1kHz) | 极低低损耗 |
| 介电强度 (1mm) | 44 kV/mm |
| 阻燃等级 | UL94 V-0（0.4mm）无卤 |
核心特点
高频低损耗牌号（后缀 i），介电损耗远优于普通 E130G，5G 毫米波、高速信号传输专用，信号衰减小
耐热大幅提升：HDT 280~290℃，耐受严苛无铅回流焊，长期高温尺寸稳定，优于 A130、E130G
高流动性，薄壁长流道易充模，适合 0.15~0.3mm 微型端子、多腔模具
流向收缩极低仅 0.02%，纵向变形极小，精密 SMT 基座尺寸精度高
高刚性 + 高冲击韧性，端子不易断针，耐助焊剂、耐水解、耐酸碱腐蚀
成型参数
干燥：140℃ / 4h，含水率＜0.02%料筒温度：325~360℃模具温度：120~160℃
典型应用
5G 通讯：毫米波雷达基座、高频连接器、天线振子、高速 BTB/FPC 插座
消费电子：BGA/QFP 芯片支架、SIM 卡座、摄像头镜筒、微型 SMT 端子
汽车电子：ADAS 雷达、ECU 外壳、发动机舱高温传感器、高压连接器
精密工控：线圈骨架、高温信号转接座