LAPEROS GA463 日本宝理 LCP（玻纤 + 矿物复合填充低翘曲款）
一、基础牌号信息
品牌：Polyplastics 宝理 LAPEROS
填充：40% 玻纤 + 矿物复合增强（区别 GA130 纯 30% 玻纤）
定位：高流动、超低各向收缩、低翘曲、SMT 回流焊、无卤 UL94 V-0
颜色：本色 VF2201、黑色 BK210P
包装：25kg / 袋
认证：RoHS、REACH、UL 黄卡 E106764
二、完整物性参数（行业典型值）
1. 物理性能
表格
| 项目 | 数值 | 测试标准 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 1.71 g/cm³ | ISO 1183 | 高于 GA130 1.61 |
| 流向成型收缩 | 0.06 % | 厂标 1mm 样板 | 横向收缩差值极小，低翘曲核心优势 |
| 横向成型收缩 | 0.34 % | 厂标 1mm 样板 | GA130 横向 0.42%，异向差更小 |
| 23℃/24h 吸水率 | ＜0.05% | ISO 62 | 极低吸水，尺寸稳定 |
| UL 阻燃 | V-0（0.4mm） | UL94 | 无卤阻燃 |
2. 机械性能
表格
| 项目 | 数值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 | 130 MPa | ASTM D638 |
| 弯曲强度 | 180 MPa | ISO 178 |
| 弯曲模量 | 12500 MPa | ISO 178 |
| 简支梁缺口冲击 | 12 kJ/m² | ISO 179/1eA |
3. 热性能
表格
| 项目 | 数值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 熔点 Tm | 330~335℃ | DSC |
| 热变形温度 1.8MPa | 275℃ | ISO 75 |
| 热变形温度 0.45MPa | 285℃ | ISO 75 |
| 耐 SMT 回流焊 | 260℃无起泡、不变形 | 电子制程通用 |
| 长期连续使用温度 | 250~270℃ | 长期工况 |
4. 电气性能
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| 项目 | 参数 | 条件 |
|---|---|---|
| 介电常数 | 4.1 | 1MHz |
| 介电损耗 | 0.03 | 1MHz |
| 击穿强度 | 47 kV/mm | 1mm 试样 |
| 体积电阻率 | 10¹⁶ Ω·cm | IEC 60093 |
三、核心材料特性（对比 GA130 大差异）
低异向、低翘曲（核心卖点）玻纤 + 矿物复配填充，大幅缩小流向 / 横向收缩差，多 PIN 大连接器、LED 反射杯不易拱起、共面度；GA130 为纯玻纤，翘曲更明显。
高流动薄壁成型同 GA 系列高流动性，0.1~0.3mm 超薄结构可完整充模，适合多针脚、大面积精密件。
耐高温 SMT 制程可承受 260℃无铅回流焊，耐助焊剂、清洗剂腐蚀。
尺寸长期稳定温变、湿热环境下形变极小，适合 5G 射频、光学高精度件。
刚性充足、绝缘稳定、无卤环保。
短板：冲击、拉伸强度略低于纯玻纤 GA130。
四、典型应用
大型多 PIN 精密连接器CPU 插座、高速背板连接器、服务器大插座、多通道 BTB（对共面度要求极高）
LED 照明LED 高反射杯、光源模组、车灯反光支架（低翘曲保证光斑均匀）
5G 通信射频基站天线振子、滤波器外壳、毫米波雷达、光模块结构件
汽车电子ADAS 传感器基座、车载高频连接器、高压接插件
医疗精密件可耐受反复高温灭菌的传感器座、微创器械塑胶结构
工控 / 光学微型马达骨架、光学读取支架
五、注塑加工参数
料筒温度：320~350℃
模具温度：80~120℃
干燥条件：140℃/4h，含水率＜0.02%，防止焊接气泡
模具设计：短流道、均衡进胶，减少内应力进一步降低翘曲