吹塑级PC/ABS日本三菱工程LDS3720耐热高抗冲
吹塑级耐热高抗冲PC/ABS 日本三菱工程（Mitsubishi Engineering-Plastics）XANTAR® LDS3720
以下为你系统梳理日本三菱工程 XANTAR® LDS3720 的产品介绍、公司背景、性能特点、典型用途、物性表及加工注意事项。
一、产品介绍
XANTAR® LDS3720 是日本三菱工程塑料（Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation，MEP）XANTAR™ 系列中的一款耐热、高抗冲PC/ABS合金，属于 LDS（Laser Direct Structuring，激光直接成型）专用级，具备良好的挤出/吹塑加工适应性。该牌号融合了聚碳酸酯（PC）的高抗冲、尺寸稳定性与ABS的优良加工流动性及表面特性，并采用无卤（Halogen Free）配方
。
LDS3720 的核心定位是"高抗冲+耐热（HDT≈102℃）+无卤环保+LDS激光活化兼容性"，专为对冲击韧性、耐热性及后续激光直接成型（LDS）工艺有要求的结构件设计，可满足注塑、挤出及吹塑成型需求。
关于"吹塑级"的说明：部分渠道资料将 LDS3720 标注为可用于吹塑加工，但其原厂核心定位为LDS激光直接成型专用PC/ABS合金，具备良好的挤出/吹塑加工适应性。若以纯吹塑中空成型为主要工艺，建议进一步向三菱工程或代理商确认牌号适用性。
二、公司介绍——日本三菱工程塑料（MEP）
日本三菱工程塑料（Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation，MEP） 是日本的工程塑料生产商，由三菱化学（Mitsubishi Chemical）与三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）合资成立。其 XANTAR® 品牌涵盖 PC 纯树脂及 PC/ABS、PC/PET 等合金系列，广泛应用于汽车、电子电气、通讯及消费品领域，在全球市场享有极高品牌认可度。
三、产品性能特点
性能维度 | 典型表现 | 说明 |
|---|---|---|
耐热性 | HDT（1.8MPa，未退火）≈102℃；维卡软化≈122℃ | 优于普通ABS，可在较高温度环境下保持刚性 |
高抗冲 | 简支梁缺口冲击 60 kJ/m²（23℃）/25 kJ/m²（-30℃）；无缺口无断裂 | 低温韧性优异，受碰撞不易脆裂 |
机械强度 | 拉伸屈服≈51 MPa，弯曲强度≈80 MPa，弯曲模量≈2250 MPa，断裂伸长率＞50% | 刚韧平衡，适合受力结构件 |
流动性 | MVR≈13 cm³/10min（260℃/5.0kg，ISO 1133） | 中等偏高流动，适合复杂结构件成型 |
尺寸稳定性 | 成型收缩率≈0.5–0.6%，密度≈1.19 g/cm³，CLTE≈7×10⁻⁵/℃ | 低翘曲，适合精密结构件 |
电气性能 | 体积电阻率＞1×10¹³ Ω·m，表面电阻率＞1×10¹⁵ Ω，εr≈2.8（1GHz） | 优异电绝缘性与稳定介电性能，适合LDS天线载体 |
环保与阻燃 | 无卤（Halogen Free），UL94 HB（0.7mm/1.5mm） | 燃烧低烟低毒，符合环保要求；不用于强制V-0安规场景 |
特殊功能 | 内置LDS专用有机金属催化体系，支持激光直接成型 | 激光活化后可化学镀铜，线路小线宽可达≈80μm，剥离强度＞1.2N/mm |
四、产品用途
LDS3720 凭借高抗冲+耐热+无卤+LDS兼容性的组合优势，主要应用于以下领域：
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汽车领域：汽车内外饰件、仪表板组件、饰柱、格栅、内外饰结构件（非外露耐候件）
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电子与通讯（LDS天线载体）：智能手机/平板电脑外壳（兼作LDS天线载体）、智能穿戴设备结构件、5G小基站天线外壳、物联网模组壳体
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电子电器外壳：笔记本电脑/台式机外壳、显示器外壳、打印机/复印机外壳、电表罩壳
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家用电器：洗衣机、吹风机、微波炉等家电内外结构部件
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其他：商务设备机壳、电信设备外壳、智能卡（SIM卡）相关部件
⚠️ 注意：LDS3720 为 UL94HB 等级，不适用于有强制阻燃（V-0/V-2）安规要求的电子电器外壳。标准品无UV稳定剂，长期户外暴晒会加速黄变与脆化，户外应用需选耐候级或做表面涂装保护。
五、产品物性表（典型值）
以下为 LDS3720 典型测试数据，不同批次略有浮动，终以三菱工程原厂TDS/COA为准
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物理性能
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密度：1.19 g/cm³（ISO 1183）
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熔体体积流动速率（MVR）：13 cm³/10min（260℃/5.0kg，ISO 1133）
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成型收缩率（流动方向）：0.5%（ISO 294-4）；另有资料给出0.60%（ISO 294-4）
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吸水率（饱和，23℃）：0.60%（ISO 62）
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吸湿率：0.20%
机械性能（23℃）
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拉伸模量：2250 MPa（ISO 527-2）
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拉伸屈服强度：51.0 MPa（ISO 527-2）
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拉伸屈服应变：4.0%（ISO 527-2）
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标称拉伸断裂应变：＞50%（ISO 527-2）
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弯曲模量：2250 MPa（ISO 178）
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弯曲强度：80.0 MPa（ISO 178）
冲击性能
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简支梁缺口冲击强度（Charpy notched，ISO 179/1eA）：60 kJ/m²（23℃），25 kJ/m²（-30℃）
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简支梁无缺口冲击强度（Charpy unnotched，ISO 179/1eU）：无断裂（NB，23℃/-30℃）
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悬臂梁缺口冲击强度（Izod notched，ISO 180/4A）：50 kJ/m²（23℃），30 kJ/m²（-20℃）
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多轴向仪器化穿刺能量（ISO 6603-2）：35 J（23℃），10 J（-20℃）
热性能
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热变形温度 HDT（1.8MPa，未退火）：102℃（ISO 75-2/A）
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维卡软化温度：122℃（ISO 306/B50，50℃/h）
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线性热膨胀系数（CLTE）：流动 7.0×10⁻⁵/℃，横向 7.0×10⁻⁵/℃（ISO 11359-2）
电气性能
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体积电阻率：＞1×10¹³ Ω·m（IEC 62631-3-1/60093）
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表面电阻率：＞1×10¹⁵ Ω（IEC 62631-3-2/60093）
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相对介电常数（εr，1.00GHz）：2.80（IEC 60250）
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耗散因数（tanδ，1.00GHz）：0.005（IEC 60250）
阻燃性能
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UL94 等级：HB @0.7mm（IEC 60695-11-10），HB @1.5mm（UL 94）
建议注塑工艺窗口（原厂推荐）
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干燥温度：100–120℃
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干燥时间：4–6 h，含水率≤0.03%
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料筒温度：Zone1 260–280℃ / Zone2 270–290℃ / Zone3 270–300℃ / 射嘴 270–290℃
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熔体温度：270–300℃
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模具温度：80–120℃
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建议加工前确认吹塑工艺参数（料筒温度、模头温度、型坯控制、吹气压力、冷却时间等）与螺杆/机头配置是否匹配。
六、加工注意事项
1. 原料干燥（关键）
PC/ABS含PC组分，微量水分在高温下会引起PC水解降解，导致银丝、气泡、冲击下降等缺陷。
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建议在 100–120℃ 热风或除湿干燥机中干燥 4–6 小时，使含水率≤0.03%
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干燥料斗需保持正压密封，防止环境湿气回流；开封后放置超24小时建议重新干燥。
2. 料筒与熔体温度
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熔体温度建议 270–300℃，料筒各段按后→中→前逐步升高，射嘴高不超过300℃。
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温度严禁超过320℃，高温停留时间＞5–10分钟易引起PC降解、黄变及冲击强度骤降；温度过低（＜250℃）则塑化不良、充模困难。
3. 模具温度（注塑）
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建议 80–120℃，外观件取上限可改善熔接痕、降低内应力并提高表面光泽；结构件可适当降低以缩短周期
。
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模温过低（＜60℃）易产生高内应力，脱模后可能出现银纹或翘曲。
4. 注射与保压（注塑）
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采用多级变速注射：浇口处慢速避免喷射痕→型腔中部中速充填→末端减速降低内应力。
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保压压力一般为注射压力的 60–80%，过高会增加内应力导致后期开裂，过低则产生缩痕。保压时间以浇口封冻、重量不再增加为准。
5. 背压与螺杆转速
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背压采用适中数值，促进塑化均一并避免过剪切生热。
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螺杆转速采用中等转速，过高转速产生剪切热使实际熔温高于设定值，引起材料降解。
6. 水口料使用
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回用水口料比例不宜超过 15–20%，且须重新充分干燥、无热历史发黄，否则冲击强度与外观明显下降。
7. LDS工艺注意（如适用）
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LDS3720 内置有机金属催化体系，激光活化参数（波长、功率、扫描速度）需按 LPKF 推荐工艺调试，以保证镀铜附着力和线路精度。
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避免与含硫/卤素助剂接触，防止催化体系中毒失效。
8. 清机与相容性
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推荐使用热稳定性好的树脂清洗料筒；避免使用易热分解的树脂。
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避免与PVC等含卤材料共混，防止降解及污染LDS催化体系。