据VideoCardz网站于12日披露，AMD即将推出的RDNA 3架构显卡系列中，三款型号的代号与关键规格被曝光。分别为：NAVI 31代号“Plum Bonito”、NAVI 32代号“Wheat Nas”、NAVI 33代号“Hotpink Bonefish”。三款产品均采用GDDR6显存，但位宽分别为384位、256位和128位，分别对应不同性能定位与市场层级。其中，NAVI 31作为首款基于RDNA 3架构的旗舰级GPU，预计将于2022年10月至12月间正式发布。
根据AMD在2022年财务分析师日上公布的规划，RDNA 3架构将实现相较RDNA 2高达50%的性能提升，其核心工艺升级至5nm制程，并引入全新计算单元架构。NAVI 31将成为首款采用Chiplet（芯粒）设计的AMD GPU，通过TSMC的FanOut封装技术实现，该技术可降低制造成本并提升良率，尤其适用于高密度集成场景。这一设计策略表明AMD正从传统单片式封装向模块化、可扩展的异构集成演进，对国内封装厂与测试服务商构成潜在合作机会。
从散热与供电配置来看，NAVI 31的参考设计尺寸预计将超过当前RX 6000系列中的“Big Navi”（Navi 21）型号，体积更大。推测其将配备三风扇散热系统，并采用双8针供电接口，以支持更高功耗下的稳定运行。这一设计趋势反映出高端显卡在性能释放与热管理之间的平衡需求，也意味着主板厂商需提前优化电源布局与机箱风道设计。对于中国OEM厂商与整机集成商而言，需关注该型号的PCB布线规范、电源模组兼容性及机箱空间预留要求。
在产业链层面，三款显卡的差异化位宽设定反映了AMD对细分市场的精准划分：NAVI 31面向高性能游戏与专业渲染，NAVI 32覆盖主流市场，而NAVI 33则可能切入入门级或嵌入式应用。这种分层策略有助于缓解显存供应压力，尤其在GDDR6产能紧张时期，可通过调整显存位宽灵活控制成本与出货节奏。对中国显存供应商而言，若能获得相关订单，需重点关注颗粒稳定性、时序参数一致性及长期供货保障能力。
从合规与采购角度，目前仍为传闻，但已具备实际参考意义。建议中国渠道商与外贸企业密切关注AMD官方发布节点，避免因非官方信息导致库存积压或选型偏差。针对采用FanOut封装的芯片，需确认其在高温环境下的可靠性表现，以及是否符合IEC 62443等工业级安全标准，这对用于工控、医疗影像或边缘计算的设备尤为重要。若未来进入中国市场，还需评估其在国产操作系统与驱动生态中的兼容性，尤其是与麒麟、统信UOS等系统的适配情况。