碳纤增强 PC（PC+CF，包含短碳纤 SCF / 长碳纤 LCF 通用优势，区分标注）
一、通用核心优点（短碳纤、长碳纤 PC 共有）
高刚性、高模量，轻量化碳纤维大幅提升弯曲、拉伸模量；相比玻纤增强 PC 模量更高，同等刚度下零件可以减薄，可轻量化替代压铸铝、镁合金小件。
极低线性热膨胀系数（CLTE），尺寸稳定性优异温度升降形变很小，高低温循环不易翘曲；适合精密装配、光学支撑类零件。
自带防静电 / 导电性能碳纤相互搭接形成导电通路；无需添加炭黑，不易析出污染精密电子元器件；可实现防静电 (10⁶~10⁹Ω/sq)，高填充规格达到导电级别。
良好抗蠕变性能长期持续承受静态载荷，蠕变量远小于纯 PC，长期使用不易变形。
耐磨、耐疲劳优于纯 PC摩擦系数更低，往复运动、交变震动工况使用寿命高于未增强 PC。
吸水率低继承 PC 基材低吸水特性，湿度变化带来的尺寸波动小。
热变形温度 HDT 显著高于纯 PC散热能力优于普通 PC，适合带有一定发热源的电子支撑结构。
二、长碳纤 LCF+PC 额外独有优势（对比短碳纤 SCF+PC）
韧性更好，缺口冲击更高，脆性明显改善
熔接痕强度大幅提升，熔接线位置可以承受载荷
抗裂纹扩展、耐震动、抗疲劳性能更强
长期受力工况下，尺寸持久稳定性优于短碳纤 PC
三、精简汇总
碳纤增强 PC 兼具 PC 树脂的基础特性与碳纤维增强优势：高刚性、低热膨胀、尺寸精密稳定；具备洁净型防静电能力，耐磨抗蠕变，可实现结构轻量化；长碳纤改性版本进一步提升冲击韧性与熔接强度，广泛用于 3C 支架、精密治具、光学底座、车载电子结构件。