碳黑抗静电 PC 加工工艺
炭黑填充抗静电 PC，基体为 PC，添加炭黑 12~25%；核心关键点：充分干燥、控制螺杆剪切、避免过度剪切破坏炭黑导电网络、严控回料比例，多用注塑成型，少量挤出。
一、干燥条件（非常关键，PC 必除湿）
PC 极易吸水，含水注塑会银纹、气泡、降解，间接影响韧性。
干燥温度：110‑120℃
干燥时间：3‑4h
露点：‑40℃更佳；料斗干燥机持续保温
注意：不要超过 125℃长时间烘烤，防止材料老化。
检验：烘干后水分控制＜0.02%，不建议不烘干直接生产。
二、注塑工艺参数参考
表格
| 项目 | 参数范围 | 备注 |
|---|---|---|
| 料筒温度 | 270‑305℃ | 高填充炭黑牌号粘度大，取上限；不要超过 310℃ |
| 料筒各区 | 后段 270‑280℃，中段 280‑295℃，喷嘴 285‑300℃ | 喷嘴温度略高，防止冷料堵浇口 |
| 模温 | 80‑100℃ | 模温高，流动性变好、内应力小，减少应力开裂 |
| 螺杆转速 | 30‑60 r/min | 严禁高转速！高剪切打碎炭黑网络，电阻飙升 |
| 背压 | 0.3‑0.8MPa(3‑8bar) | 背压太高剪切过大，电阻漂移；太低炭黑分散差出现黑点 |
| 射胶速度 | 中低速，不建议高速充模 | 高速产生大剪切，破坏导电网络；薄壁件适度提速 |
| 保压 | 中等保压，80‑120bar | 避免过大保压造成内应力开裂 |
| 停留时间 | ≤5 分钟 | 高温长时间停留，PC 降解，韧性下降；停机要清机 |
核心工艺风险：剪切过高
螺杆转速太高、背压太大、射速太快 → 炭黑导电网络被打散 → 表面电阻上升 1‑2 个数量级，抗静电失效。很多工厂做出产品电阻不合格，不是原料问题，是剪切过大。
三、清机与停机
临时停机（10‑30 分钟）：料筒温度降到 260‑270℃，减少热降解。
长时间停机：必须用纯 PC 或者 PE 清机，把料筒内炭黑料全部排干净，防止炭黑催化 PC 高温分解，产生黑焦。
禁止炭黑料长时间滞留在料筒。
四、回料使用要点（重点）
只能使用本厂干净的浇口、流道、边角回料，严禁混入普通非抗静电 PC。
回料添加比例建议≤20%；回料加多炭黑网络被稀释，电阻变大，抗静电性能下降。
回料必须重新烘干；多次回收后冲击下降明显，不建议反复多次回用。
回收料每一批建议抽检表面电阻。
五、模具设计建议
炭黑填充粘度比普通 PC 高，浇口、流道适度放大；优先大浇口，避免小浇口带来高剪切。
避免薄壁 + 细长流道，容易充模不足。
排气充分，填充材料容易困气烧焦；在熔接痕位置开设排气槽。
减少尖角，炭黑改性 PC 韧性下降，尖角容易应力开裂。
六、常见加工缺陷及对策
表格
| 缺陷 | 原因 | 对策 |
|---|---|---|
| 制品电阻偏高，抗静电差 | 螺杆剪切过大（转速 / 背压 / 射速太高）；回料掺太多；料筒过热降解 | 降低转速、背压，降低射速；严控回料比例；缩短停留时间 |
| 黑点、晶点 | 炭黑分散不良；料筒焦料；回料有杂质 | 原料选用高分散炭黑牌号；定期清机；过滤回料 |
| 脆、易开裂 | 填充高本身韧性差；内应力大；水分过高；过度降解 | 提高模温，降低保压；充分干燥；减少料筒停留时间；结构避免尖角 |
| 流纹、波纹 | 流动性不足，温度偏低 | 适当提高料筒、模温；放大浇口流道 |
七、挤出工艺（较少用，多用于板材）
挤出温度：265‑295℃
螺杆选用低剪切螺杆，避免高剪切型混炼螺杆；
同样严格烘干，控制螺杆转速，防止电阻漂移。
八、与普通 PC 加工最大区别
普通 PC 可以适当高剪切；碳黑抗静电 PC 必须控制剪切，剪切 = 电阻升高；
回料不能随便混，要管控比例，最好抽检电阻；
不可以长时间高温滞留料筒；
同样模具，粘度高于普通 PC，浇口流道要放大。