印制电路板基材与电子元器件选型，属于产品开发阶段十分关键的一环，选型工作不能够单纯依照经验直接确定，需要综合考量产品实际功能要求、性能指标、产品定位以及项目成本预算，多维度对比之后再敲定方案。不同工作场景之下，电路板承受温度、振动、散热条件不一样，基材选择出现偏差，产品投入使用之后，极易出现变形、开裂、器件失效一系列故障。
绝大多数普通民用电子产品，普遍采用 FR4 环氧玻璃纤维的基板，该类基材综合性能均衡，加工成熟，采购成本可控，市场供给充足。如果设备长期处在高温环境工作，或是产品需要用到可弯折挠性电路板，就适合选用聚酰亚胺玻璃纤维的基板，它耐高温性能更加突出，弯折耐受能力表现优秀。高频通讯类电路，信号传输品质要求严苛，聚四氟乙烯玻璃纤维的基板介电参数更加适配高频信号传输需求。部分大功率电源产品，器件发热量大，散热压力高，这类场景大多选用金属基板，加快热量向外传导，降低器件工作温度。
挑选 PCB 基板，有几项核心参数需要重点评估。第一点选用具备较高玻璃化转变温度 Tg 的基材，Tg 数值需要高于电路板实际工作温度。基材达到玻璃化转变温度之后，材质物理状态发生改变，板材硬度下降，更容易出现形变，高温工况下 Tg 参数不达标，电路板受热发生翘曲，会带动上面贴片元器件承受额外机械应力，埋下后期失效隐患。
第二点优先选择热膨胀系数 CTE 偏低基材，电路板 X 方向、Y 方向以及板材厚度方向热膨胀系数并不统一，电路板反复经历升温降温循环，各个方向伸缩幅度不一致，电路板就会出现扭曲变形，情况严重的时候，板内金属化孔内壁铜层被拉扯断裂，线路断路，周边贴片元器件引脚也会出现开裂损坏。不同基材 CTE 参数差异明显，设计阶段就要把热膨胀数据纳入仿真评估，减少后期可靠性问题。
第三点看重基材耐热表现，电路板要经历 SMT 回流焊短暂高温冲击，一般条件下基材需要承受 250 摄氏度左右短时高温考验，耐热性能不足，焊接过程板材起泡、分层，直接造成电路板报废。还要关注基材介电性能、绝缘阻抗、吸湿率等指标。宁波中电集创在项目前期评审阶段，会把 PCB 基材参数同整机使用工况放在一起核对，避免设计阶段选型疏忽，等到批量生产才暴露出可靠性缺陷，导致改板返工，增加项目时间与资金成本。除基板之外，配套电子元器件选型，同样需要匹配电路板工况，元器件耐温、耐压、功率参数要预留合理余量，基板与元器件二者互相适配，才可以保障电子产品长期稳定运行。