智能手机应用LCP日本宝理S135注射成型35%玻纤增强
日本宝理 Polyplastics LAPEROS® S135 阻燃级LCP——35%玻纤增强 高刚性 注塑级（智能手机/精密连接器用）
一、产品概述
LAPEROS® S135（常见牌号 S135-VF2001 本色 / S135-BK010P 黑色）是日本宝理塑料（Polyplastics）推出的注塑级液晶聚合物（LCP），含 35% 短玻璃纤维增强，属本征无卤阻燃 UL94 V-0 级（薄 0.4mm 即达 V-0）高性能工程塑料。
S135 在宝理 LAPEROS® 系列中定位为超高耐热＋高刚性标准型，热变形温度高达 340℃(1.82MPa)，熔点≈335～340℃，可轻松耐受 260～280℃ 无铅回流焊甚至短时 300℃+ 热冲击。35%玻纤赋予其弯曲模量 16,000MPa（接近铝合金水平），配合 LCP 液晶相超低熔体粘度，可填充 ≥0.15～0.2mm 超薄壁精密结构，是智能手机内部微型连接器（BTB/FPC/I/O）、天线载体、摄像头模组连接器、SIM/microSD卡槽骨架及高频元件绝缘体的经典选材。符合 RoHS、REACH 环保要求，UL 黄卡编号 E106764，标准包装 25kg/袋。
核心特点：
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✅ 35% 玻纤增强 → 弯曲模量 16,000MPa 超高刚性＋尺寸稳定性优异（CTE-MD≈1.2×10⁻⁵/℃接近金属）
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✅ 超高耐热——HDT 340℃(1.82MPa)，熔点≈335～340℃，短期耐温＞350℃，远超 SMT 无铅回流焊需求
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✅ 本征阻燃 UL94 V-0（0.4mm），无卤无磷环保
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✅ 优异熔体流动性，可成型 0.15～0.2mm 超薄壁精密连接器
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✅ 极低吸水率（0.02%），湿热环境尺寸与高频电性能高度稳定
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✅ 低介电常数（εr≈3.8@1MHz）及低损耗（tanδ≈0.01），适合智能手机高频信号传输部件
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✅ 提供本色(VF2001)与黑色(BK010P)，黑色具遮光性
二、典型物性参数表（23℃干燥状态典型值）
项目 | 测试标准 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
基本信息 | |||
牌号 | — | LAPEROS S135 (VF2001/BK010P) | — |
树脂类型 / ISO标识 | ISO 11469 | >LCP-GF35-FR< | — |
颜色 | — | 本色(Natural)/黑色(BK010P) | — |
玻纤含量 | — | 35 wt% | — |
密度 | ISO 1183 / ASTM D792 | 1.66 | g/cm³ |
吸水率（23℃/24h） | ISO 62 | 0.020 | % |
成型收缩率（流动方向 MD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm,60MPa) | 0.08 | % |
成型收缩率（垂直方向 TD, 1mmt） | 宝理内部法(80×80×1mm,60MPa) | 0.52 | % |
机械性能 | |||
拉伸强度（断裂） | ASTM D638 / ISO 527 | 155～190 | MPa |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 1.3 | % |
弯曲强度（23℃） | ISO 178 / ASTM D790 | 220 | MPa |
弯曲模量（23℃） | ISO 178 | 16,000～17,000 | MPa |
简支梁缺口冲击强度（23℃） | ISO 179/1eA | 12 | kJ/m² |
洛氏硬度（M标尺） | ISO 2039-2 | M 90 | — |
热性能 | |||
热变形温度（1.82MPa，未退火） | ISO 75-2/A | 340 | ℃ |
热变形温度（0.45MPa，未退火） | ISO 75-2/B | 340 | ℃ |
熔点（Tm, DSC） | — | ≈335～340 | ℃ |
连续使用温度 RTI（电/力） | UL 746B | 240～280 | ℃ |
线膨胀系数（MD, ~150℃） | — | ≈1.2×10⁻⁵ | /℃ |
阻燃/电气性能 | |||
UL94 阻燃等级 | UL 94 | V-0（0.4mm） | — |
CTI（相比漏电起痕指数） | IEC 60112 | 150（PLC 3） | V |
体积电阻率 | IEC 60093 | 2.0×10¹⁶ | Ω·cm |
表面电阻率 | — | ≥10¹⁴ | Ω |
介电常数 εr（1kHz / 1MHz） | IEC 60250 | 3.9 / 3.8 | — |
介电损耗 tanδ（1MHz） | IEC 60250 | 0.010 | — |
介电强度（1mmt） | IEC 60243-1 | 40 | kV/mm |
耐电弧性 | ASTM D495 | 138 | s |
⚠️ 以上数据为宝理 Polyplastics LAPEROS® S135 TDS 典型参考值
，非保证值，正式选材请以新官方 TDS 及 UL 黄卡为准。
三、注塑成型工艺建议
工艺参数 | 推荐范围 | 备注 |
|---|---|---|
预干燥温度 / 时间 | 140～150℃ × 3～6h | 露点≤-40℃除湿干燥，含水率≤0.02% |
料筒后段温度 | 310～330℃ | 防过早熔融架桥 |
料筒中/前段温度 | 345～365℃ | — |
喷嘴温度 | 355～370℃ | — |
熔体温度（典型） | 350～370℃ | 高不超 390℃ |
模具温度 | 80～130℃（推荐100～120℃） | 高温模温改善外观与共面度，智能手机连接器建议≥100℃ |
注射速度 | 中高速至高速（发挥LCP液晶流动优势） | — |
注射压力 | 80～150 MPa | 依流道长短调整 |
保压压力 | 30～60 MPa | LCP冷却极快，保压时间宜短(1～3s/mm) |
背压 | 0.3～0.5 MPa（低背压） | 防过度剪切生热降解 |
螺杆转速 | 50～100 rpm | — |
建议小壁厚 | ≥0.15～0.2 mm | 依浇口设计 |
浇口深度 | 制品壁厚的 50～70% | 防喷射痕(Jetting) |
LCP 对微量水分极敏感，未充分干燥会在高温下水解产生银纹、气泡。停机＞30min 建议用 PP/PE 或专用 LCP 清洗料清机防残料碳化。
四、主要应用领域——智能手机 & 精密 SMT 连接器
S135 因35%GF超高刚性+340℃ HDT+V-0阻燃+低介损+超薄壁填充能力，是智能手机及消费电子内部精密元件的主流 LCP 选材：
▎智能手机 / 消费电子（主力应用）
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智能手机内部板对板（BtoB）连接器绝缘体——超薄壁(0.15～0.2mm)、高共面度、耐260℃回流焊
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FPC/FFC 软排线连接器基座（手机摄像头模组、主板互连）
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I/O 连接器（USB Type-C/micro-USB/射频同轴）绝缘体
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SIM 卡座 / microSD 存储卡卡槽骨架（Card Slot Housing）——黑色版遮光、插拔寿命长
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手机天线载体 / 天线支架（低介损εr≈3.8，tanδ≈0.01，不影响高频信号）
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摄像头模组连接器、指纹识别模组连接器基座
▎电子/电气（SMT类）
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SMT 板对板连接器、DDR/M.2 插槽骨架、CPU Socket 插座
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线圈骨架（Bobbin）、SMT 变压器底座、电感器骨架
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继电器基座/外壳、微型开关绝缘件
▎汽车/工业（中高温区）
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ECU 多针连接器（要求共面度＋耐回流焊）
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车载摄像头/毫米波雷达连接器绝缘体
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耐高温精密结构件、光学模组支架