PC/ABS-LDS 完整成型工艺流程（3D-MID LDS 路线）
完整四大工序：原料预处理 → 注塑成型 → 激光活化 → 化学镀金属化 → 后处理检验
一、原料预处理（重中之重，PC 极易水解）
除湿干燥：除湿干燥机 100–120℃，干燥 4–6h，含水率控制≤0.03%；干燥后尽快使用，暴露空气超过 24h 必须重新干燥
注意：LDS 活化助剂对热敏感，禁止长时间高温烘料；建议密封料斗，防止回潮
机台选型：螺杆长径比≥15:1，压缩比 1.5~3.0:1，止逆环间隙适配工程塑料
二、注塑成型（制作塑胶基材坯件）
推荐工艺参数（通用牌号参考，以原厂 TDS 为准）
表格
| 参数 | 标准区间 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 料筒熔体温度 | 270–300℃ | 严禁＞320℃，停留 5–10min 易降解、黄变、镀层不良 |
| 模具温度 | 80–120℃ | 模温偏低会产生内应力，电镀后易开裂、镀层起泡 |
| 注射速度 | 中低速分级注射 | 避免高剪切造成材料降解、表面灼伤，影响激光活化 |
| 保压压力 | 中等保压，分段保压 | 降低产品收缩变形，保证尺寸精度 |
| 冷却时间 | 充分冷却 | 减少脱模形变，防止后续镭雕、电镀变形 |
模具 & 成型管控要点
脱模剂尽量少用 / 选用 LDS 专用低残留脱模剂，残留油污会导致漏镀、镀层脱落
避免熔接痕、气泡、银丝、缩水；缺陷区域激光活化后极易电镀不良
浇口、排气合理设计，减少困气烧焦；烧焦位置 LDS 添加剂失效，无法上镀
成型后塑件做好防护，避免油污、指纹、粉尘污染活化区域
⚠️ 区别普通 PC/ABS：LDS 配方添加金属氧化物活化剂，流动性、冲击略下降，不能直接套用普通 PC/ABS 工艺
三、激光活化（LDS 核心工序）
原理：专用 Nd:YVO4 激光，扫描预设线路区域，材料内 LDS 活化剂受热分解，析出金属催化晶核，表面形成微观粗糙结构，作为电镀锚点；未激光照射区域保持惰性，不会上镀
工艺要点
激光参数（功率、频率、填充间距）匹配曲面 / 斜面，三维零件多角度调整能量
能量不足：活化不完全 → 漏镀；能量过高：基材烧蚀、脆裂、线路边缘粗糙
活化完成后尽快转入电镀，防止活化面氧化、污染
优势：改线路只改激光程序，不用改模具，线宽线距精度高，适合立体曲面布线
四、化学镀金属化（选择性电镀）
前处理：弱碱清洗、多级水洗，去除脱模剂、粉尘、油污
化学镀铜（基础导电层）：镀层厚度常见 5–8μm，只有激光活化区域沉积铜层
可选后续镀层：镀镍（防氧化、耐磨）、闪镀金（提升射频导电性能、防腐蚀）
全程水洗管控，防止药水残留导致线路腐蚀、附着力失效
五、后处理、检测、组装
低温烘干（40–60℃）
全检：外观检查、镀层附着力测试、膜厚检测、线路导通 / 射频性能测试、切片分析
可选：点胶保护线路、SMT 贴片、装配，完成 3D-MID 立体电路组件
✅ PC/ABS-LDS 成型常见不良与根源
银丝、气泡：干燥不足，PC 水解
局部漏镀：脱模剂残留、激光能量不足、表面油污
镀层起泡脱落：塑件内应力过大（模温过低）、活化面污染
产品电镀后翘曲：冷却不足、保压不合理、注塑内应力大
线路边缘毛刺：激光参数不匹配、能量过高
???? 补充区分
PC/ABS-LDS 只是基材牌号；完整三维立体天线 / 电路成品，必须走完【注塑→镭射活化→化学镀】整套 LDS 工艺。