导热 PA6 热变形温度 HDT（ISO75‑2，干态未退火）
纯 PA6 参考：1.82MPa：55‑65℃；0.45MPa：170‑180℃熔点不变：215‑225℃，填料不改变 PA6 基体熔点。
无机导热填料（氧化铝、BN、石墨）属于刚性矿物填料，会提升 HDT；填料填充量越高，热变形温度越高；如果添加 POE‑g‑MAH 增韧，HDT 会下降。
绝缘导热 PA6（氧化铝 / 氮化硼）
| 牌号等级 | 导热系数 W/(m・K) | HDT @1.82MPa（℃） | HDT @0.45MPa（℃） | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 低填充经济型 | 0.6‑1.0 | 80‑100 | 185‑200 | 填料少，耐热提升有限 |
| 中填充主流（市面最常用） | 1.0‑1.8 | 105‑130 | 195‑210 | LED、电源散热件主流区间 |
| 高填充 BN 高导热 | 1.8‑2.5 | 120‑140 | 205‑220 | 填充量高，刚性大，HDT 最高，但材料脆 |
如果做增韧改性（POE‑g‑MAH 8‑10%），同配方下 1.82MPa HDT 会下跌 15‑25℃。
导电导热 PA6（碳纤、石墨）
| 填料类型 | 导热系数 W/(m・K) | HDT @1.82MPa（℃） | HDT @0.45MPa（℃） | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| 短碳纤填充 | 1.5‑3.0 | 140‑170 | 210‑225 | 碳纤维增强，HDT 提升明显，各向异性大 |
| 石墨填充 | 2.5‑8.0 | 110‑135 | 200‑215 | 刚性提升，但冲击很差 |
关键注意事项
吸水会降低 HDTPA6 吸湿之后，分子链活动能力上升，热变形温度明显下降；吸湿状态下，1.82MPa HDT 普遍再降 20‑30℃，高温负载工况必须考虑吸湿影响。
HDT≠长期使用温度
中填充导热 PA6，长期连续使用温度建议≤100‑110℃；
HDT 是短时载荷下变形温度，不代表可以长期在该温度工作。
退火的影响 制品退火处理，可以提升 5‑10℃的 HDT，消除内应力。
和导热 PA66 对比 同等填料填充：导热 PA66 的 HDT 会比导热 PA6 高 15‑30℃，高温负载条件优先选导热 PA66。
选型提示
产品有持续高温 + 受力：优先选中低导热等级，或者切换导热 PA66；
如果为了提升冲击加入弹性体，要预留耐热下降的余量；
高 BN 高导热牌号HDT 高，但脆性大，不能承受冲击载荷。