高纯草酸——半导体CMP后清洗中的“金属络合剂”
草酸在半导体制造中主要用于铜和钨的CMP后清洗工序，利用草酸根对金属离子的强络合能力，有效去除抛光后晶圆表面的金属离子残留和金属氧化物颗粒。山东安达化工电子级草酸的含量（以H₂C₂O₄·2H₂O计）≥99.5%，灼烧残渣≤0.01%，氯化物≤1ppm，盐≤5ppm，铁≤0.5ppm，重金属（以Pb计）≤1ppm。
与柠檬酸相比，草酸的络合能力更强，但对金属的腐蚀性也相对较高。在实际应用中，草酸通常以较低浓度（0.1-0.5wt%）使用，并配合缓蚀剂。山东安达化工的电子级草酸经过多次重结晶和高纯水洗涤处理，在去除金属杂质的确保产品中Cl⁻含量控制在1ppm以下——氯离子在酸性环境下对铜布线具有加速腐蚀的风险。
该产品以25kg纸板桶（内衬双层高密度聚乙xi袋）包装，也可按客户要求分装为1kg、5kg小规格。产品保质期为36个月，储存于阴凉干燥处，避免与还原性物质和碱性物质混放。