日本上野 UENO LCP 2140GM BK 注塑级·40%玻纤矿物增强·耐高温低翘曲 全套资料
一、产品介绍
UENO LCP® 2140GM BK 是日本上野制药（Ueno Pharmaceutical Co., Ltd.）工程塑料事业部推出的40%玻璃纤维+无机矿物复合增强、黑色、注塑级热致液晶聚合物（LCP），ISO 11469 标记为 LCP-(GF+MD)40，"2140GM"中"40"即 40 wt% 玻矿复合填充、"GM"=Glass-Mineral 协同增强，"BK"为黑色母本征着色（对应本色 2140GM NC）。该牌号在 6040GM（同填充高刚版）之外走"高流动+低翘曲+耐高温 SMT"路线：通过短玻纤提供刚性骨架、球形/片状矿物压制横向收缩，使流动向收缩约 0.10%、横向 0.39%，MD/TD 差远小于纯玻纤 LCP；保留 LCP 本征阻燃（无卤 V-0@1.5 mm，部分资料标 0.75 mm V-0）与 HDT 300–305℃（1.8 MPa） 的极端耐热性，可轻松承受 260℃ 无铅回流焊多循环不起泡、不拱曲。
它是上野 LCP 在 5G 连接器、CPU Socket、DDR 插槽、车载 ECU 端子、电动工具充电器 SMT 支架上对标宝理 HA475/E481i、塞拉尼斯 5145L 的高流动低翘曲竞品牌号，黑色版本兼具遮光（光模块/传感器抗漏光）与外观一体性优势。
二、公司介绍
上野制药株式会社（Ueno Pharmaceutical Co., Ltd.） 日本本土企业，主业为医药与精细化工，是自产 LCP 单体（对羟基苯甲酸系）的改性粒子供应商，其 UENO LCP® 品牌专注玻纤矿物复合、低翘曲、无卤高耐热注塑级 LCP，在日本及中国华南（东莞/深圳）有代理分销与改性支持体系。上野 LCP 虽规模不及宝理/塞拉尼斯/东丽，但在中等填充玻矿低翘曲牌号（6040GM / 2140GM / 3040GM 等）上性价比突出，供应链可提供 RoHS/REACH/无卤声明，常用于连接器、SMT 支架、车载小结构件与电动工具内部耐热绝缘件。
三、产品性能
极端耐热与焊锡兼容：HDT 300–305℃（1.8 MPa 未退火）、0.45 MPa 下 284℃，熔点约 352℃，长期连续使用 240–260℃，260℃ 无铅回流焊峰值多循环不变形不鼓泡，短期耐 316℃ 空气老化。
低翘曲·低异向性：流动向收缩 0.10%、横向 0.39%（1 mm 样板），MD/TD 差约 0.29%；80×80×1 mm 平板脱模平面度优于纯玻纤 LCP，SMT 共面度易控，无需后校正。
高流动薄壁充模：剪切变稀极强，0.2 mm 薄壁、长流程多腔热流道可稳定充填，成型周期 15–25 s，飞边少，适合 Type-C、FPC 座、RF 开关等微型件。
高刚性：拉伸 130–140 MPa、弯曲强度 180 MPa、弯曲模量 12500 MPa，拉伸模量约 12 GPa；薄壁件单位截面强度随壁厚减薄而升高，插拔力保持好。
本征无卤阻燃：不加卤/磷即 UL 94 V-0 @1.5 mm（多源标 0.75 mm 亦 V-0），低烟无滴落，满足 IEC 62368-1 无卤与车规 ELV。
近金属尺寸稳：吸水率 0.01%，流动向线胀系数 7×10⁻⁶/K（接近铝），温湿循环尺寸漂移极小。
电绝缘与高频：体积电阻率 2×10¹⁶ Ω·cm，介电强度 40 kV/mm（1 mm），CTI 150 V，1 MHz 介电常数 3.7、损耗 0.01，适合高频连接器与耐高压骨架。
四、产品用途
高端 SMT 接插件：CPU Socket、DDR 插槽、板对板（BTB）连接器、USB-C 内架、FPC/FFC 连接器、SIM/microSD 卡托、RF 开关——大面积薄壁架体比纯 45%GF LCP 更抗翘曲，成本低于宝理 E481i。
5G/车载射频：天线振子支架、滤波器底座、77 GHz 雷达壳体、FAKRA 连接器体。
汽车电子：ECU 端子台、传感器外壳、车灯驱动模块、BMS 采集座、无刷电机绝缘骨架。
电动工具（承接前序 LCP 场景）：充电器 SMT 端子台、电池保护板大平面支架、控制器接插件基座——黑色遮光兼耐热。
工业/OA：打印机加热组件支架、光模块壳体、测试插座、线圈/变压器骨架。
五、产品物性表（典型值，上野原厂技术册+代理商公开 TDS 交叉校验）
类别 | 项目 | 标准 | 条件 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
标识 | 基材/填充 | ISO 11469 | — | LCP-(GF+MD)40 黑 | — |
物理 | 密度 | ASTM D792 | 23℃ | 1.65 / 1.74 | g/cm³ |
物理 | 吸水率 | ISO 62 | 23℃,24h | 0.01 | % |
物理 | 成型收缩率 | 内部法 | 流动向,1mm | 0.10 | % |
物理 | 成型收缩率 | 内部法 | 横向,1mm | 0.39 | % |
机械 | 拉伸强度 | ASTM D638 | 23℃ | 130–140 | MPa |
机械 | 断裂伸长率 | ASTM D638 | 23℃ | 1.5–1.8 | % |
机械 | 弯曲强度 | ISO 178 / ASTM D790 | 23℃ | 180 | MPa |
机械 | 弯曲模量 | ISO 178 / ASTM D790 | 23℃ | 12500 | MPa |
机械 | 简支梁缺口冲击 | ISO 179/1eA | 23℃ | 4.0 | kJ/m² |
机械 | 悬臂梁缺口冲击 | ASTM D256 | 23℃ | 39–44 | J/m |
热学 | 熔点 | DSC | 10℃/min | 352 | ℃ |
热学 | HDT | ISO 75-2/A | 1.8 MPa 未退火 | 300–305 | ℃ |
热学 | HDT | ASTM D648 | 0.45 MPa | 284 | ℃ |
热学 | 线胀系数 | ASTM D696 | 流动向 | 7×10⁻⁶ | /K |
热学 | 线胀系数 | ASTM D696 | 横向 | 34×10⁻⁶ | /K |
阻燃 | UL 94 | UL 94 | 1.5 mm | V-0 | — |
阻燃 | UL 94 | UL 94 | 0.75 mm（部分批次） | V-0 | — |
电气 | 体积电阻率 | IEC 60093 | — | 2×10¹⁶ | Ω·cm |
电气 | 介电强度 | IEC 60243-1 | 1.0 mm | 40 | kV/mm |
电气 | 介电常数 | IEC 60250 | 1 MHz | 3.7 | — |
电气 | 介质损耗 | IEC 60250 | 1 MHz | 0.010 | — |
电气 | CTI | IEC 60112 | — | 150 | V |
加工 | 干燥温度 | — | 除湿 | 140–150 | ℃ |
加工 | 干燥时间 | — | 露点≤-20℃ | 3–5 | h |
加工 | 料筒温度 | — | 建议 | 300–330 | ℃ |
加工 | 模具温度 | — | 建议 | 100–140 | ℃ |
注：上野不同代理 TDS 对 2140GM 的 HDT 有 252℃（偏保守工艺值）与 300–305℃（原厂典型值）两种标法，采用原厂技术册 300℃+ 数据；密度因矿物种类波动 1.65–1.74，模具设计按 1.70 中值放缩水。量产以日本上野出厂 TDS 为准。
六、注意事项
预干燥：LCP 吸湿极低（0.01%）仍须 140–150℃ 除湿干燥 3–5 h，含水 ≤0.01%；SMT 薄壁件焊后起泡几乎都源于干燥不足。
料筒温度：推荐 300–330℃，机头不超 340℃；低于 300℃ 粘度对温度敏感易缺胶，高于 345℃ 有热分解风险；停机 >10 min 清料或保温。
模温：100–140℃ 为宜，高模温促结晶、降内应力与横向翘曲；<90℃ 周期虽快但 TD 收缩回升、共面度变差。
异向性仍非零：MD 0.10% vs TD 0.39% 差约 0.29%，长宽比 >5 平板仍微拱；建议边缘扇浇/多点顺序阀，熔接线避开受拔 PIN 位。
装配防脆：LCP 刚而脆（缺口 4 kJ/m²），卡扣圆角 R≥0.3 mm，超声焊能量低于 PPS/PA，先做样；金属嵌件留 0.05–0.1 mm 热膨胀间隙。
化学禁忌：耐机油/润滑脂/助焊剂/醇醚，忌长时间浓强碱（NaOH）、高温胺类；电动工具齿轮箱润滑油选非酸性酯类。
回料与合规：允许 ≤25% 干净同级回料，但无卤声明与 UL 黄卡仅对原包有效，车规/医疗/Socket 认证件不回掺；边角料工业回收，禁焚烧（微量酸性气，机台局部排风）。
存储：25 kg 防潮袋，未用完入 80℃ 干燥桶；开封超 24 h 重新干燥 3 h。