马来西亚雪兰莪州（Selangor）宣布，其运营十年的旗舰级数字产业展会正式更名为“雪兰莪人工智能与半导体峰会”（AiSEM@Selangor）。该活动将于2026年10月14日至17日在吉隆坡会议中心及吉隆坡君悦酒店举办，作为雪兰莪国际商业峰会（SIBS 2026）的核心板块，本届大会以“马来西亚设计：构建具备全球竞争力的人工智能半导体生态”为主题，标志着该州数字经济战略重心向底层硬件与智能计算全面倾斜。
此次更名并非简单的品牌焕新，而是雪兰莪信息技术与数字经济局（Sidec）结合区域产业演进作出的实质性调整。早期展会主要围绕智慧城市平台与电子商务展开，但随着全球算力需求爆发，人工智能芯片与先进半导体制造成为更具确定性的增长极。本次峰会由Sidec联合马来西亚先进半导体学院（ASEM）共同主办，旨在打破传统电子代工组装的单一印象，重点推介能够驱动机器人、自动驾驶系统以及低空经济与低轨卫星产业的本土化芯片解决方案。
展会现场将汇聚超过150家科技企业，形成覆盖半导体全产业链的展示矩阵。参展阵容既包括英特尔（Intel）、闪迪（SanDisk）等国际头部晶圆与存储厂商，也集结了Oppstar、SkyeChip、Maistorage Technology等马来西亚本土企业。马来西亚投资发展局（MIDA）、国家研发与创新机构（MRANTI）及多个地方市政厅也将设立专区。这种从前端芯片架构设计、中游封装测试到下游城市级政府应用的完整参展结构，直观反映了雪兰莪州试图打通上下游资源、吸引跨国资本与技术落地的产业布局意图。
在技术研讨环节，峰会邀请了超过60位国际进行深度分享。前台积电（TSMC）联席首席运营官蒋尚义博士将领衔主讲，他目前担任鸿海精密集团（Foxconn）董事及旗下封装测试企业顺辛科技控股（ShunSin Technology Holdings Limited）董事长。韩国人工智能芯片公司FuriousaAI创始人兼首席执行官June Paik、新思科技（Synopsys）台湾区全球副总裁Robert Li、亚马逊云科技（AWS）半导体与高科技云解决方案负责人Umar Shah等行业也将出席。为期两天的会议将深入探讨芯片架构创新、AI算力基础设施建设、复合型人才培养机制以及跨境资本流动，核心逻辑在于推动马来西亚从“被动承接产能”向“主动参与标准制定与技术研发”转型。
针对当前半导体行业普遍面临的人才结构性短缺问题，主办方特别设置了马来西亚半导体招聘日。超过50家雇主企业——涵盖闪迪（SanDisk）、Sophic MSC和泰克（Tektronix）等知名企业——将直接与工程技术人员及应届毕业生进行面对面洽谈。同期还将举办ChampionCHIP竞赛演示日，并邀请日本与英国代表团开展国际交流。这一举措依托ASEM的职业教育体系，意在快速填补先进封装、EDA工具应用及AI算法部署等领域的技能缺口。峰会开幕首日将举行“三重加速器计划”决赛路演，来自Deep-X、Retail-X和Token-X三大赛道的24支初创团队将争夺资金与市场拓展支持。该项目自启动以来已运行11期，累计吸引近1900份申请，成功扶持380家企业获得总计2.12亿林吉特融资，显示出当地对硬科技初创企业的资本孵化能力正在加速成型。
从区域市场视角观察，马来西亚持续通过税收优惠、土地配套及专项基金吸引外资建厂，雪兰莪州凭借毗邻吉隆坡国际机场与巴生港的地理优势，已成为东南亚半导体封测与设备维护的重要枢纽。随着产业链上游向高附加值环节延伸，单纯依赖低成本劳动力的模式已触及天花板。本地政府对“设计型”生态的强调，实际上是在回应全球客户对供应链韧性、知识产权合规以及快速迭代能力的更高要求。对于中国电子元器件供应商、自动化设备制造商及工业软件服务商而言，该峰会提供了直接接触终端集成商与地方政府采购决策者的有效渠道，有助于提前布局东盟市场的定制化需求。
综合本次峰会的议程设置与资源投向可以看出，马来西亚正试图通过“技术引进+本土孵化+人才回流”的组合拳重塑产业竞争力。对中国相关企业与外贸从业者而言，需重点关注当地在高端测试设备校准、EDA软件授权服务以及工程师认证培训方面的潜在缺口。在供应链多元化趋势下，能够提供稳定交付条件、符合国际安全认证标准并具备本地化技术支持能力的合作伙伴，将在下一阶段的市场竞争中占据更有利的位置。