日本半导体封装企业新电工业（Shinko Electric）宣布收购日本显示器（JDI）位于千叶县木更津市的液晶面板工厂，并将其改造为面向人工智能（AI）加速器的先进半导体封装生产基地。双方已于上月30日签署销售协议，预计将于明年3月31日完成资产交割。
根据披露信息，JDI计划在明年1月至3月财季确认约514亿日元（约合3.25亿美元）的出售收益作为营业外利润。该交易售价尚未公开，但交割时的账面价值预计约为266亿日元（约合1.68亿美元）。由于AI加速器、生成式AI及数据中心市场快速扩张，先进封装需求激增，且封装体尺寸增大与多层化趋势推高了制造负担，新电工业认为提前锁定产能已十分紧迫。
新电工业计划将收购后的木更津工厂转型为核心生产据点，重点用于Flip-Chip（倒装芯片）封装技术，目标于2028年实现运营。此次收购并非独占使用，木更津工厂总占地面积373,482.91平方米中，西侧232,744.59平方米将转让给IC基板制造商FICT，东侧由新电工业使用。FICT长期与新电工业在Flip-Chip封装业务上合作，此次扩产旨在应对生成式AI普及与数据中心投资增加带来的基板需求。
木更津工厂曾是JDI的核心液晶面板生产基地，曾为苹果iPhone供应屏幕。随着智能手机显示技术向OLED过渡，需求大幅下滑。为摆脱长期亏损结构并推进轻资产重组，JDI于去年2月宣布停产，并于去年11月提前结束生产。在交易谈判初期，JDI曾优先考虑将该厂改造为AI数据中心，随后扩大候选范围至制造企业。截至8月，JDI收到多家数据中心运营商及制造企业的意向书，最终基于经济合理性选择了与新电工业签约。
JDI首席执行官赤间淳表示，感谢新电工业与FICT认可工厂价值，公司将全力配合以尽快推动先进半导体封装设施投产。该工厂多年来支撑了JDI的制造业务，如今转为下一代半导体产业发展用途具有深远意义。JDI将通过此次交易释放的管理资源投入未来增长业务，预计按售价扣除账面价值及相关成本计算，确认514亿日元出售收益。
业内普遍认为，短期内AI加速器封装需求将持续高于供给。新电工业此举被视为缓解供需失衡的前瞻性布局。结合其已在长野县筑摩工厂（2023年12月新建）、高冈、北方和若户工厂的Flip-Chip产能扩张计划，此次收购是完善其先进半导体封装供应链网络的重要一步。预计明年3月底完成交接后，仍需较长时间进行设备安装与工艺调试，方可进入量产阶段。