现货出PEEK 索尔维 KT-880UFP 阻燃 热稳定 耐化学药品树脂

PEEK 索尔维 KT-880UFP 阻燃 热稳定 耐化学药品

一、产品介绍

KetaSpire® KT-880UFP 是美国索尔维（Solvay，2023 年特种聚合物业务分拆为 世索科 Syensqo）推出的 高流动、未增强（纯树脂）聚醚醚酮（PEEK）超细 末。本色（natural-colored）、非填充、半结晶，D50 中位粒径仅约 10 微米。

牌号解码（官方口径，需重点纠偏）：

• KT-880 —— KetaSpire 高流动性纯 PEEK 基体（流动高于标准粘度 450G 级），熔体粘度 400℃/1000s⁻¹ 下约 150 Pa·s；

• UFP —— Ultra Fine Powder（超细末），D50≈10μm、D90≈15μm、D99≈22μm，是 KetaSpire   末体系中细规格（SFP 超细级 D50≈30μm，UFP 更细）；

• ⚠️ "unreinforced" = 未增强纯树脂。网络渠道普遍误传"KT-880UFP 是 15% 玻纤增强注塑级"——这是错误的。官方 TDS 明确：KT-880 UFP / SFP 均为 unreinforced natural color，与之配对的颗粒注塑级才是 KT-880 NT（Natural Pellet）。

它要解决的不是注塑问题，而是涂层与预浸料问题：PEEK 是半结晶树脂、难溶于常规溶剂，无法溶液涂覆，只能走水性悬浮或流化床/静电末喷涂，而超细粒径是保证涂层均匀、致密、结构完整的前提。一句话：KT-880UFP = 高流动纯 PEEK 的全性能（耐热/耐化学/抗疲劳/阻燃）+ 10μm 超细末的可涂覆性，是化工/油气/半导体/航空领域防腐涂层与连续纤维预浸料的专用基材。

⚠️ 与你标题中"注塑级"的偏差说明：KT-880UFP 形态是末，主用是涂层/预浸料，不是注塑级。索尔维对应同一高流动基体的颗粒注塑级牌号为 KT-880 NT（本色颗粒，带微量润滑）/ KT-880 NL（无润滑）。若你确实需要"注塑级"，应取 KT-880 NT；以下物性数据二者同源（KT-880 基体），数值一致。

二、公司介绍

索尔维（Solvay）/ 世索科（Syensqo）：KetaSpire® PEEK 由 Solvay Specialty Polymers 开发，2023 年该业务随公司拆分归入新实体 Syensqo（世索科，布鲁塞尔上市），但品牌与市场仍习惯称"索尔维 PEEK"。

其核心优势：

• 全球三大基础 PEEK 供应商之一（与威格斯 Victrex、赢创 Evonik 并列），KetaSpire 是独立聚合体系的纯 PEEK 品牌；

• 末体系完整：KT-820（低流动）/ KT-880（高流动）× SFP（D50≈30μm）/ UFP（D50≈10μm），覆盖涂层与预浸；

• 改性牌号齐全：玻纤 GL（如 150GL30）、碳纤 CA、耐磨 WT 等；

• 合规文件完整：RoHS、REACH、FDA 食品接触、ISO 10993、UL 长期热指数 240℃ 等；

• 全球供货（非洲中东/亚太/欧洲/拉美/北美均有 Availability）。
  选 KT-880UFP，是选"原厂超细 末牌号 + 半导体/医疗洁净级 + 跨涂层·预浸·航空的通用平台"。

三、产品性能

1. 末特性（核心标签）
   D50≈10.0μm、D90≈15.0μm、D99≈22.0μm（Microtrac 激光衍射，7.5–12.5μm 单峰窄分布）。超细粒径的意义：水性悬浮涂层不堵枪、静电喷涂飞行稳定、流化床均匀铺展，烧结后涂层表面细腻无颗粒麻点、致密无气孔、附着力强。

2. 流动与成型性
   MFR（熔体流动速率）36 g/10min（400℃/2.16kg，ASTM D1238），熔体粘度 150 Pa·s（400℃/1000s⁻¹，ASTM D3835），是 KetaSpire 体系中流动性优的基体。高流动带来两大好处：末烧结/热压时熔体浸润性好；若转注塑（KT-880 NT）则薄壁充模轻松。

3. 耐热性
   Tm 343℃（ASTM D3418）、Tg 147℃（ASTM D3417）；HDT（1.8MPa，未退火）160℃（ASTM D648）；长期连续使用温度（CUT）240–260℃，短期可承受 300℃以上，热降解起始 Td5% 在氮气氛围 >550℃。UL 认可长期热指数约 240℃。

4. 机械性能
   拉伸强度 100 MPa（ASTM D638），拉伸模量 3650 MPa，屈服伸长 5.2%、断裂伸长 10–20%；弯曲强度 153 MPa、弯曲模量 3790 MPa；悬臂梁缺口冲击 53 J/m、无缺口冲击 No Break（不断裂）——纯 PEEK 韧性优势突出。KetaSpire 号称 "best-in-class fatigue resistance"（业界抗疲劳），耐反复交变应力可媲美部分合金。

5. 耐化学与耐水解（你标注的重点）
   对酸、碱及广谱强氧化性有机化学品均有耐受，仅在浓等强质子酸下被溶解/破坏，耐化学性近似 PTFE，是"业内耐化学腐蚀的塑料之一"。耐水解性：沸水、过热蒸汽中长期浸泡仍保持优异力学性能，是所有树脂中抗水解突出的品种之一。

6. 阻燃与电气
   本征无卤阻燃，无需添加阻燃剂即达 UL94 V-0（1.45mm 厚试样可达 V-0，发烟量明显低于其他树脂），LOI >35%；高纯度、无离子析出，适配半导体与医疗洁净工况。

四、产品用途

• 涂层（主战场，UFP 专属）：

• 化工/油气防腐涂层：反应釜、换热器、泵阀、管道内壁的 PEEK 末涂层（耐酸耐碱耐 H₂S/CO₂、耐过热蒸汽）；

• 半导体/光伏：晶圆制程腔体、载具、夹具的防静电洁净涂层（低释气、无析出）；

• 水性悬浮涂覆 + 静电末喷涂（末涂料）：金属基材表面功能化。

• 连续纤维预浸料（第二大用途）：以 PEEK 为热塑性基体的无溶剂预浸——通过静电末涂覆工艺，让超细末均匀包覆连续碳纤维/玻璃纤维，再热熔压合成型（航空结构件、无人机梁、医疗影像设备骨架）。

• 增材制造（SLS/激光烧结）：高流动基体 + 超细粒径适配选择性激光烧结铺（层厚可低至 60–100μm），用于复杂结构功能件。

• 医疗非植入：可高压蒸汽/伽马灭菌，生物相容性好，用于仪器外壳与灭菌器具涂层（植入需换专用医疗级）。

• 颗粒注塑的对应场景（KT-880 NT）：薄壁高温连接器、半导体小件、食品/医疗合规件——若你确实要注塑，请改用 KT-880 NT 颗粒。

• 不适用：KT-880UFP 末不宜直接注塑（ 末进料易团聚、计量不准、扬尘），直接注塑必须用颗粒牌号；高刚性/导电结构件选碳纤增强 CA 系列；自润滑耐磨衬套选 WT 系列。

五、产品物性表（方格表格，ASTM 典型值）

注：① 以上为 KT-880 高流动基体典型值，末与颗粒（NT）同源、数值一致；② 典型值非规格承诺；③ 涂层/预浸终性能取决于烧结工艺与基材结合，需实测。

六、注意事项

1. 形态纠偏（重要）：KT-880UFP 是超细 末，用于涂层/预浸料，不是注塑级。若需求是注塑，请改用 KT-880 NT 颗粒；切勿用末直接喂料注塑（团聚、计量失准、尘爆炸风险）。

2. 增强体系纠偏：官方定义为 unreinforced 纯树脂，网络流传"15% 玻纤增强"系混淆（15%GF 是 KetaSpire 另一独立牌号，非 UFP）。选型时务必以原厂 TDS为准，勿跨渠道等效替代。

3. 末储运与防潮：虽 PEEK 吸水率低，但超细末比表面积极大、更易吸潮吸附杂质。密封干燥储存（<30℃、相对湿度 <50%），开封后尽快用完；涂层前建议 150℃ 短时干燥，含水控制在 0.02% 以下，否则烧结起泡、涂层针孔。

4. 防静电与尘爆炸：10μm 超细 末在空气中可形成爆炸性尘云，作业区需防爆电气、良好接地、尘浓度监控与局部排风，禁止明火与静电积聚。

5. 涂层工艺关键：

• 基材预处理：金属基材必须喷砂/等离子清洗至洁净粗糙面，否则涂层附着力不足（PEEK 对金属本征粘接力有限，常需底涂或硅烷偶联）；

• 烧结窗口：370–400℃ 熔融浸润，需控温——过低致涂层疏松孔隙，过高致热降解发黄脆化；

• 结晶控制：半结晶树脂的结晶度直接决定韧性、耐溶剂性与尺寸稳定性，涂层后建议退火（200–220℃ 缓冷）以提升结晶度与结合力。

6. 对应注塑级（KT-880 NT）工艺若采用：料筒 370–400℃、喷嘴可至 405℃，背压 minimum（TDS 明确建议低背压）；模温 170–200℃；停机用 PEEK 专用清洗料清桶。

7. 耐化学性的边界：耐广谱化学品，但不耐浓、等强质子酸，强氧化性环境需先做浸泡验证；耐水解 ≠ 耐所有溶剂。

8. 合规边界：本色纯树脂可提供 FDA/ISO 10993 文件，用于医疗非植入与食品接触需索取对应批次声明；植入禁用（选 KetaSpire 医疗专用级）。

9. 安全：加工/烧结区需局部排风，高温分解烟气含微量芳酮类，避免吸入；熔融料粘附皮肤致重度烫伤。