Solvay 世索科 Halar® ECTFE 350LC

牌号：Halar® 350LC，乙烯‑三氟氯乙烯共聚物 ECTFE，本色半透明颗粒；LC=Low‑Contaminant 低析出高纯级，中粘度，挤出 + 注塑通用，半导体 / 化工高纯流体。

基础物性

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核心特性

1. LC 低析出高纯配方，金属离子浸出低，适配半导体超纯工况，满足 FM4910 洁净室标准；兼顾挤出与注塑，熔体强度优于 500LC，流动性优于 901S/930LCWSolvay。

2. ECTFE 共性：耐化学覆盖 pH1‑14，耐强酸强碱、有机溶剂；水汽、溶剂阻隔性能优于 ETFE；本征阻燃 V‑0，耐 UV、耐水解，低温韧性优异。

3. 牌号定位：350LC 处于粘度梯度中间，平衡熔体强度与流动性；可做管材、板材，也可注塑中等复杂度防腐零件。

粘度梯度梳理：

• 901S（MFI≈1）超高粘度 → 厚壁管、棒材

• 930LCW（MFI≈3.5‑5）中粘度高纯，挤出专用

• 350LC（MFI=4）中粘度高纯，挤出 + 注塑通用

• 500LC（MFI=18）低粘度，薄膜、薄壁注塑Solvay

和 930LCW 差异：两者 MFI 接近；930LCW 仅适合挤出；350LC 可以挤出也可以注塑。

典型应用

• 挤出：半导体、制药高纯管材、防腐板材、防腐薄膜、排风内衬

• 注塑：高纯阀件、过滤器壳体、泵过流组件、中等壁厚防腐零件

• 行业：半导体、制药、精细化工、锂电强腐蚀工况

加工要点

• 料筒温度：265‑295℃；模头 280‑305℃；ECTFE 热窗口窄，禁止超过 310℃，防止分解产生 HF。

• 熔体接触部件使用耐蚀合金钢；做好机台排风。

• 干燥条件：120‑150℃干燥 2‑4h；潮湿环境必须干燥。

• 制品建议退火消除内应力，提升耐应力开裂；高纯生产注意机台清洁，避免交叉污染。

合规认证

UL94 V‑0，RoHS、REACH；FM4910 洁净室认证；原厂可提供 COA、MSDS、UL 报告。

Halar 颗粒级完整横向简表

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