高通整合Modular打造跨硬件AI开发环境

发布时间:2026-09-23 18:48  点击:1次
高通整合Modular打造跨硬件AI开发环境

9月22日(当地时间),高通在夏威夷茂宜岛举行的“Snapdragon Summit 2026”上发表主旨演讲,宣布将以此前收购的Modular为核心,推进构建可在不同硬件上开发与优化AI的集成软件环境。旨在应对设备与计算环境多样化趋势,改变开发者需针对各类加速器与架构单独适配的现状,以降低开发负担。

高通指出当前异种计算环境的优化复杂度是主要挑战。现有AI工作负载运行于多种加速器、硬件架构及平台之上,为实现跨设备一致的AI体验,开发者必须进行环境专属的优化工作。

这一需求同样适用于高通内部平台架构。高通在本次峰会公布的次世代移动平台中引入“Adreno Matrix Core”,将矩阵运算加速功能从传统NPU扩展至CPU和GPU。单一平台内如何调度算力引擎,使得配套控制软件的重要性显著提升。

为应对上述挑战,高通计划通过Modular提供覆盖异构计算环境的统一软件开发方案。据高通介绍,Modular将承担开源软件层的角色,支撑AI工作负载在不同计算环境间的移植与执行。

该举措旨在让开发者摆脱重复性硬件适配工作,实现基于单一软件环境向多端部署AI的目标。

Modular支持的硬件不限于高通产品。高通明确表示,该平台致力于成为兼容多家企业CPU、GPU、NPU及定制芯片的硬件无关基座,力求打破单一硬件、软件或云厂商的绑定,构建真正异构的计算生态。

高通强调其已具备跨越云端、数据中心、边缘与终端设备的AI硬件、连接性及部署能力。作为半导体供应商,此举意在通过掌控广泛硬件兼容的软件基座,拓展AI软件层业务版图。公司CEO阿蒙表示:“已将Modular的Mojo与MAX项目开源,不仅支持Snapdragon,更助力多类硬件架构运行AI工作负载。”他补充称,长期目标是建立供全行业使用的开放AI软件平台。

高通还将此次收购与边缘AI业务扩张直接挂钩。结合高通的边缘AI技术与Modular的开放平台,可将原本集中于中心型基础设施的AI投资,拓展至终端设备、汽车、机器人及工业领域。推动计算基础设施利用模式,由集中式AI向分布式且可互操作的AI基础设施转型。

高通宣布将支持大型前沿模型、国家主权LLM、垂直行业模型及开放权重模型在多款AI硬件上运行。该公司将此战略与韩国“主权AI”规划相联系,指出开放策略可使政府及机构在保持对数据、模型和数字基础设施控制权的按需灵活选择底层设施、云服务与硬件平台。

最终,国内开发者与企业、研究机构将得以摆脱对特定供应商的依赖,掌握自主开发与部署软硬件的基础。高通认为,此类举措有助于落实韩国“AI G3”目标,并为本土研发的AI软硬件参与全球生态创造更多机会。

东莞集思网络公司

联系人:
曹洋(先生)
手机:
13760111111
地址:
上海曹杨路
我们发布的其他软件新闻更多
13760111111 请卖家联系我