EBSD（电子背散射衍射）测试
EBSD = Electron Backscatter Diffraction，是扫描电镜 SEM 的配套附件，用来表征晶体材料微区晶体取向、晶粒、晶界、织构、应变、物相，国标：GB/T 36165-2018 金属平均晶粒度测定 EBSD 法。
原理：SEM 电子束打在倾斜 70°的样品表面，背散射电子在晶格发生衍射，产生菊池花样；软件逐点解析花样，得到每一点晶体取向，生成取向映射图（IPF 图），探测深度仅几十 nm，只反映表层晶体信息。
✅ 能测哪些数据
晶粒统计：晶粒形貌、晶粒尺寸分布、平均晶粒度、亚晶
晶界分析：大角度晶界、小角度晶界、孪晶界、CSL 重合位置点阵
取向与织构：IPF 取向图、极图、反极图、ODF 三维织构
应变 / 变形：KAM 局部取向差图（表征塑性应变、位错富集区域）
物相分析：多相材料物相识别、各相面积占比、相分布（搭配 EDS）
再结晶分析：区分再结晶 / 亚结构 / 变形晶粒
适用 & 不适用材料
✅ 适合：金属合金、钛 / 铝 / 钢、焊缝、增材制造样品、陶瓷、半导体、矿物等结晶材料❌ 不能测：非晶（玻璃、非晶合金）、粉末松散样品、表面粗糙、表面有变形应力层样品
样品硬性要求（重中之重，制样决定标定率）
尺寸：一般≤10mm，块状优先；可镶嵌（导电镶嵌料）
表面：平整、无划痕、无塑性变形层、无氧化油污；表层应力会直接导致标定率暴跌
导电：金属一般自带导电；陶瓷 / 半导体 / 绝缘样品需要薄喷碳（2~5nm），不能喷厚金
常用制样工艺
金属：粗磨→精磨→金刚石抛光 → 电解抛光 / 振动抛光（去除表面变形层）
硬脆陶瓷 / 难电解材料：机械精抛 + 胶体二氧化硅抛光，必要时氩离子抛光
核心：普通金相抛光≠EBSD 样品，金相磨样会引入表面应变，菊池花样差、标定低。
完整测试流程
沟通：材料体系、目标区域、步长、扫描面积，是否同步做 EDS
样品制备（制样是成本大头，很多样品制样 > 上机费）
SEM 上机，样品倾斜 70°，采集 EBSD 面扫
数据解析：IPF、KAM、晶界、晶粒统计、织构极图
出具原始数据 + 图片 + 统计报告（可 CMA/CNAS）
报价参考（市场行情）
按上机时长计费为主，外加制样费
普通金属样品：制样几百；上机 800~1200 元 / 小时
小步长、大面积扫描、多相、陶瓷、离子抛光样品价格更高
周期：常规 7~15 工作日，加急可压缩
⚠️ 常见坑
制样不合格：划痕、表面应力，标定率低，数据作废
步长选择不合理：步长大于晶粒尺寸，丢失小晶粒信息
混淆 XRD 织构 vs EBSD 织构：XRD 是宏观整体织构；EBSD 是微区局部织构，两者互补
样品高度差：70° 倾斜，高低差会遮挡信号
配套可选测试
EBSD+EDS 同步采集：获得形貌 + 元素成分 + 晶体取向 + 物相，失效分析、焊缝、增材制造常用。
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