随着中国加速汽车芯片本土化进程，比亚迪的半导体战略日益凸显。自2022年美国及其盟友实施出口管制以来，限制了中国获取先进半导体技术与制造设备的渠道。美国战略与国际研究中心（CSIS）3月分析指出，相关限制反而加速了国内芯片与设备的采用，并推动了政府与产业界在半导体设计与制造领域的本土化努力。中国车企正逐步增加国产芯片采购，以追求关键产业的半导体自主可控。
比亚迪的半导体布局始于二十多年前。公司最初聚焦于电动汽车的功率控制半导体，早期研发涵盖绝缘栅双极型晶体管（IGBT）与碳化硅（SiC）功率器件，为比亚迪电动车的电子控制部件提供供应。此后，其半导体开发已扩展至高算力智能驾驶系统级芯片（SoC）。DIGITIMES Intelligence报告指出，比亚迪玄玑A3芯片已采用4nm车规级工艺进入规模化生产阶段。
在产业链模式上，DIGITIMES Intelligence报道显示，比亚迪历经二十余年构建了垂直整合的IDM（设计制造一体化）模式。该体系覆盖芯片设计、晶圆制造到大规模量产部署，由多家内部晶圆厂及专属半导体工程组织支撑。这种从设计到生产的垂直整合，使比亚迪在应对供应链压力、切入定制硅片方面具备不同于其他车企的起点优势。
DIGITIMES分析师Jessie Lin指出，智能汽车与人形机器人共享多项基础技术，包括AI处理器、传感器、电机、电池与控制系统。比亚迪在智能驾驶芯片与算法方面的经验，有望为人形机器人及其他物理人工智能应用奠定基础。当前中国正扩大对具身智能与物理AI的关注，北京举办的2026世界机器人大会吸引了超过300家企业参展，展出逾2000件机器人展品，人形机器人已应用于制造、物流与家庭场景。新能源汽车与机器人产业的技术重叠，可能使电池、电机、传感器、制造系统与AI等技术在两大领域间实现转移。
比亚迪表示，其发展路径也反映了半导体出口管制对中国本土化进程的推动作用。限制措施在阻碍部分先进技术获取的也增加了国内替代与投资激励。CSIS的研究同样证实，出口管制限制了部分技术准入，但显著提升了国内半导体创新与本土化的势头。随着车企拓展软件与电子系统，先进计算已成为车辆开发的核心组成部分。半导体能力现已与软件、电池、制造能力及供应链韧性并列于车企战略之中。比亚迪的垂直整合模式预计将对汽车半导体采购格局，以及车企、半导体制造商与物理AI公司之间的关系产生进一步影响。