LCP 日本住友化学 SUMIKASUPER E6807LHF‑B‑Z
35% 玻纤 + 矿物复合增强 LCP，黑色低析出配方，高流动、低翘曲，SMT 回流焊专用，无卤 V‑0，连接器、继电器主流牌号后缀 B‑Z：黑色、低析出特殊规格，回流焊不易产生白雾，保护金属触点
产品简介
日本住友化学 SUMIKASUPER LCP E6807LHF‑B‑Z，注塑级液晶高分子，35% 玻纤 + 矿物复合增强，黑色颗粒，无卤本征 UL94‑V0 阻燃。专为无铅 SMT 回流焊工艺开发，兼顾超高薄壁流动性、低翘曲低各向异性、耐高温回流焊，低析出配方，高温加工不易析出小分子，避免继电器、连接器触点污染；尺寸精度高，吸水率极低，电气性能稳定，广泛用于微型连接器、线圈骨架、继电器、汽车电子、5G 射频精密零部件。
核心特点
低翘曲、低各向异性：玻纤矿物复配填充，缩小流动与垂直方向收缩差，长条、薄壁连接器回流焊后不易扭曲变形，尺寸管控好住友化学株...。
超高薄壁流动性：0.3mm 壁厚流长可达 58mm，适合 0.15‑0.3mm 超薄微型件，多腔模具充模好，适合高速全自动量产。
SMT 耐焊性优异：热变形温度 269℃，可承受 260‑280℃回流焊峰值温度，满足无铅回流焊制程要求。
B‑Z 低析出特殊配方：高温回流焊几乎无小分子析出，不会产生白雾，不腐蚀金属触点，适合继电器、精密插接件。
无卤 V‑0 阻燃（0.3mm），本征阻燃，不含卤素；吸水率极低仅 0.02%，温湿度变化几乎不变形，高频下介电性能稳定。
刚性高、耐化学品，耐助焊剂、焊油、机油；成型周期短，脱模性能良好，深腔零件不易拉伤发白。
典型应用
板对板连接器、FPC 插座、浮动连接器、SIM 卡座、USB‑C 连接器、RJ45 网络接口；继电器基座、开关部件；变压器、电感线圈骨架；光模块基座；5G 射频端子；汽车电子连接器、传感器外壳、车载电控绝缘支架；微型电机绝缘骨架等 SMT 精密电子零件。