三星电机（Samsung Electro-Mechanics）周二在监管文件中披露，已与一家未具名的全球企业签订价值2.1024亿美元（约合2820亿韩元）的多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同。该合同期限为一年，自2027年1月1日至12月31日。此次签约反映了人工智能（AI）服务器零部件需求的持续上升。
最新订单金额相当于三星电机去年总销售额的2.5%。加上此前签署的各项合同，该公司今年公布的主要供应合同总额已接近4万亿韩元（含未公开披露的合同）。
MLCC用于调节电子电路中的电流并降低电磁干扰。AI服务器对MLCC的需求量高于传统服务器，且产品需适应高温与高电压工况。近期全球数据中心投资加速，带动了大批量订单。今年5月，公司签署了向某全球科技企业供应硅电容器的1.5万亿韩元合同；6月达成4540亿韩元MLCC订单；7月获得2951亿韩元的AI服务器MLCC合同；上月更创下1.07万亿韩元的AI服务器MLCC订单纪录。
订单激增也直接体现在公司的元器件业务上。其元器件部门第二季度销售额达1.65万亿韩元，同比增长29%。仅在半年内斩获的AI相关新订单，规模已相当于该部门去年全年销售额的约75%。
受AI零部件需求高涨带动，市场追踪机构FnGuide预计，三星电机第三季度营业利润将达到6214亿韩元，约为去年同期的三倍。为应对持续增长的市场需求，公司正推进产能扩张计划：拟投入4.27万亿韩元扩建世宗工厂的高性能倒装芯片球栅阵列（Flip-Chip Ball Grid Array）生产线，并计划在越南工厂追加投资2.51万亿韩元。