日本经济产业省2026年10月19日在财政制度等审议会上披露，计划于2027至2029年度三年间向Rapidus追加出资共计4000亿日元。此举旨在通过强化企业自有资本，推动其向民间金融机构筹集2万亿日元贷款，以保障2027年下半年启动的2nm世代半导体量产。
根据经产省公布的资金计划，政府将通过独立行政法人信息处理推进机构（IPA）分年度注资：2027年度1500亿日元、2028年度1500亿日元、2029年度1000亿日元。结合此前已确定的2025年度1000亿日元与2026年度1500亿日元出资，若该计划全部获批实施，政府累计出资额将达6500亿日元。追加出资仍需通过各年度的财政投融资要求审批，目前尚未最终确定。
政府追加出资的核心考量在于满足民间融资的资本金比率要求。经产省资料显示，制造业平均自有资本比率为50.4%，半导体相关制造企业为61.0%，而台积电、英特尔、三星电子三大主要代工厂的平均值达65.5%。由于半导体代工业务需进行巨额设备先行投资，行业通常要求更高的自有资本比例。
在融资安排方面，Rapidus除争取政府资金外，还计划向民间金融机构筹措约4000亿日元（目标2027年度），并致力于在未来确保约1万亿日元的民间企业出资。经产省资料提及2027年度研发委托费预算要求约为3000亿日元。此前Rapidus已于2026年4月宣布，获得新能量·产业技术综合开发机构（NEDO）批准的2026年度研发支援上限总额约6315亿日元，涵盖日美联合2nm技术攻关及Chiplet封装设计制造等项目。至此，2022至2026年度研发委托费累计批准额约2.354万亿日元。
资料来源：EE Times Japan；原文发布日期：2026-10-20。本文为资料编译。