铜+银（Cu+Ag） ≥99.90%
磷（P） 0.015%～0.040%
铋（Bi） ≤0.002%
铅（Pb） ≤0.005%
铁（Fe） ≤0.005%
硫（S） ≤0.005%
锌（Zn） ≤0.005%
铍（Be） 0%（完全不含）
杂质总和 ≤0.10%
成分特点 ：CU-DHP 的核心特征是微量磷（0.015%～0.040%）作为脱氧剂，在熔炼过程中彻底去除溶解氧，形成稳定的 Cu₃P 化合物。这一设计使其在高温还原气氛中焊接时不会产生"氢脆" （氢气与氧化亚铜反应生成水蒸气导致开裂），这是其与无氧铜（CW008A/C10200）最本质的区别。全程无铍 ，与铍铜无任何成分关联。
性能特点：彻底消除氢病： 深度脱氧（氧≤0.01%） 确保材料 在还原性气氛（含氢）中高温（>370°C）使用或焊接时不会发生内部脆化破裂，安全可靠。
卓越的钎焊性和焊接性： 特别适合火焰钎焊（硬钎焊，如铜磷、银基钎料）、软钎焊（锡焊）以及氧-乙炔气焊。焊缝致密、牢固、密封性也适用于 TIG焊、MIG焊。
极高的气密性和水密性： 组织致密均匀，无内部氧化缺陷，是制造要求无泄漏的承压管道、容器（如制冷系统、真空设备）的材料。
优良的冷加工成形性（软态）： 退火软态 塑性极好（A≥40%），易于进行复杂的弯曲、扩口、翻边、胀管、深冲等冷成形操作，加工效率高，废品率低。
良好的耐蚀性： 尤其耐 淡水、海水、蒸汽、非氧化性酸（如稀、醋酸） 的腐蚀，耐冲刷腐蚀性能优于普通纯铜（ETP）。残留磷促进形成更稳定、保护性更好的表面膜。
较高的导电导热性： 软态导电率 ≥90% IACS（国际退火铜标准），导热性优良，适用于热交换场景。
良好的热加工性： 磷的添加改善了热加工性能，减少热脆倾向，有利于热挤压和热轧。