Cu-HCP 无氧铜
Cu-HCP（欧标牌号CW021A）的核心参数如下：
执行标准：主流遵循欧标EN 1652、EN 13599、EN 13601，对应美标UNS C10300，德标材料号2.0080，国标近似对标TU2无氧铜。
化学成分：Cu+Ag≥99.95%，P含量严格控制在0.002%~0.007%，O≤0.0003%，Pb≤0.005%，Bi≤0.0005%，其余杂质总和≤0.03%。
机械性能与抗拉强度：不同加工状态下性能差异明显：
软态R220：抗拉强度200~260MPa，屈服强度≤140MPa，延伸率≥33%，硬度40~65HV
半硬态R240：抗拉强度240~280MPa，屈服强度≥180MPa，延伸率≥8%，硬度65~95HV
硬态R360：抗拉强度≥360MPa，屈服强度≥320MPa，延伸率≥2%，硬度≥110HV
该材料属于微量磷脱氧高纯铜，核心优势是兼顾98%IACS以上高导电性与完全抗氢脆能力，焊接、深冲成型性能优异，广泛用于新能源连接器、电力模块基板、高频射频线缆等场景。
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1. 交货状态：锻造、挤压、连铸、拉制、浇注等等；
2. 外观状态：黑皮态、车光态、磨光态、酸洗态；
3. 尺寸规格：公称尺寸、公差范围、定尺、不定尺、标准尺寸；
4. 质量标准：国标、GB/T、ASTM、ASME、JIS、DIN、其它；
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