BGA焊接台的使用注意事项

在使用BGA焊接台时，请注意以下事项：

　　1、机器表面需定时清洁，特别是要保持红外线发热板面的清洁，防止污物积留在上面而影响正常热



量辐射，导致焊接质量不良，并明显缩短红外发热体的使用寿命。

　　2、工作时不要用电扇或其他设备对返修站吹风，否则会导致加热器异常升温，烧坏工件。

　　3、开机后，高温发热区不能直接接触任何物体，否则可能会引起物件的烧毁，待加工PCB板应放在



PCB板支撑架上。

　　4、打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁启动



加热，否则可能烧毁加热器。

　　5、未经培训的操作人员不得随意更改各设定参数。

　　6、返修不同的bga，可设定不同的温度曲线段，各段温度设定最高一般不能超过300℃；采用无铅返



修时可根据BGA锡珠的焊接温度曲线参考设定。

　　7、BGA安装前，必须逐片检查PCB板焊盘和BGA锡珠是否良好；BGA焊接后需逐片进行外观检查，如发



现异常，应停止安装BGA并检测温度，待调整正常后方可进行焊接，否则可能会损坏BGA或PCB板。

　　8、工作时禁止用手触摸高温发热区，否则容易烫伤。

　　9、工作时，在返修站附近不要使用可燃喷、液化或气体。

　　10、不要取下电箱面板或盖板，电箱中有高压部件，可能会引起电击。