深圳PCB板芯片点胶加工
电子产品芯片点胶加工所用点胶机采用了多轴联动点胶的工作模式，进行封装点胶过程中能对一些不规则缝隙进行封胶填充点胶加工工作，可执行单程高速打点、线、面、弧等路径点胶，能更好的满足电子产品芯片封胶的要求，通过适当调整参数就能更有效地完成点胶工作。
PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSPBGA的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。
PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下：
1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；
2、黏度低，流动快，PCB不需预热；
3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验；
4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产；
5、翻修性好，减少不良率。
6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。
