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柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺

在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，原厂授权ST芯片代理现货商报价，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。

SFN能帮助晶圆厂能，将半导体生产时间缩短为原来的十分之一

Summerland 总结道：“我们知道 CMOS 技术的发展之路至少会延伸到 2036 年，器件几何尺寸将降至 2 埃。重要的是要了解 CMOS 是逻辑，原厂授权ST芯片代理现货商打样，而 MOS 是晶体管。甚至 CFETS 也是堆叠的 nMOS 和 pMOS。Bizen/ZTL 是向前迈出的一大步，将使其他复杂的方法变得多余。Zpolar 晶体管不再依赖 CMOS 的单极结构，而是利用固有的触发输入和小化的垂直尺寸。我们相信‘Time Machine 是对 Bizen 晶圆工艺、Zpolar 晶体管和 Zpolar Tunnel Logic (ZTL) 复合组合的佳描述：使用这项技术，IC 设计人员可以将制造能力倒退 10 年，原厂授权ST芯片代理现货商小批量订单，然后再前进 10 年——或更多——在性能方面，使用他们创建的 ZTL 设备。半导体 短缺危机，同时消除了我们对外国势力及其道路的依赖。我们要去的地方，我们不需要道路。”

Q4消费类MLCC或严重供过于求，出货率降至近16%。

近日，市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，上半年三大黑天鹅直接打乱MLCC供应链上下游的生产与供货步调，下半年消费规产品预计到第4季将严重供过于求，原厂授权ST芯片代理现货商，MLCC供应商为强化企业韧性，转向锁定电动车与储能快充市场。

陈惟圣指出，受到三大黑天鹅笼罩，冲击下半年消费旺季的表现，但车用、高速运算、网通设备、工业自动化、储能设备受惠碳中和及数字升级需求，下半年可预见产业需求置换的趋势陆续显现，这就是所谓的消费需求走缓，工业需求走升的现象。

陈惟圣观察，半导体IDM厂受到消费产品IC需求减少，逐渐将产能移转到车用、服务器及网通应用，让长期困扰许久的半导体短缺问题获得纾解，但受到终端需求疲弱影响，大胆预估下半年MLCC产业仍旧无法摆脱三大黑天鹅的干扰，甚至将面对库存去化时间拉长的问题。

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