安徽XRD倒易空间（RSM）检测 半导体XRD薄膜测试

XRD倒易空间（RSM）检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

Fullprof精修中的 scale 的初值一般是怎么确定的?

比例因子 scale 是指理论计算数据与实验数据之间的比值，一般随便给就可以，不会影响精 修的。只要你的初始模型正确，几轮就可以修到比较合理的值。

做Rietveld 时发现：如果事先对原始数据进行平滑等一系列的预处理会比较容易使R 因子 减小，这样的做法是否不妥？

做 Rietveld 时，是不需要对数据进行平滑处理的，因为平滑处理肯定会使数据在一定程度上失真的。不过，在不影响峰形的前提下进行轻度的平滑处理也是可以的。

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好有其它分析、测量得到的化学、物理信息要紧的是需要比较可靠的化学组成分析结果，用来计算出化学式；如有可能，好能测定出样品密度，以便用于计算晶胞内容。可以用专门的仪器测定密度。如果自己手头缺乏密度测定仪器，可以把粉末压片，用千分尺量出样品直径和厚度计算体积，用电子天平测出重量，得到实验测量的密度值（肯定比理论值小，安徽XRD倒易空间（RSM）检测，因为有空隙），但比没有数据好多了。

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XRDI技术说明。

无缺陷的晶体产生的X射线衍射信号的强度是均匀一致分布的，而晶体的缺陷会导致晶体的形变以及衍射强度的变化。衍射强度的变化表现为灰度的差异。这类差异的成因包括晶体结构的差异、取向（倾斜）变化、或者由于高应变场梯度导致的消光差异等

在半导体的制程中，晶圆内部产生的边缘微裂纹可能会导致晶圆的损坏。虽然晶圆内一些单独存在且尺寸微小的缺陷不造成直接的晶圆性能问题，但是在某些制程中，比如快速退火(RTA等)、化学机械加工(CMP)、晶圆装卸移动中等，XRD倒易空间（RSM）检测实验室，边缘处存在内部损伤的晶圆发生灾难性的概率大幅增加，并导致生产设备的污染。也有研究表明，XRD倒易空间（RSM）检测多少钱，在一定条件的热处理时，晶圆边缘会产生滑移带，并向内延伸至晶圆的更大区域。这类缺陷也会造成后续光刻工艺位移、芯片性能下降、良率下降、严重时导致晶圆等后果。

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