- 发布
- 广东省科学院半导体研究所
- 电话
- 020-61086420
- 手机
- 13560436009
- 发布时间
- 2022-12-31 13:52:52
XRD小角度检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
如果我想要从這个 powder diffraction profile 来解出其结晶结构，包括其各个晶格参数以及其是什么的晶型 tetragonalor orthorhombic 等等那我该如何是好呢？
如果你只想知道这个新物相的晶格参数和晶系，用你的粉末衍射数据去指标化就可以了。指标化就是确定每个衍射峰的衍射指标，当然这个过程同时就给出了晶系。
有没有一个程式是可以输入 a b c 三轴的值以及三轴之间的三个夾角然后就可以自动画出这样的晶型可能产生的 powder diffraction profile 呢？
有这样的程序可以输入晶格参数和空间群就可以理论计算出衍射峰的位置。可以用的软体 很多，CHEKCELL这个免费的软体就可以解决您的问题。如果需要理论计算衍射强度，你还需要给出原子坐标参数。
原子各向同性（异性）温度因子对结构影响大吗？
温度因子就是反映原子在平衡位置附近振动情况的一个因子，主要是对强度有影响，那当然就对结构有影响了。
欢迎来电咨询科学院半导体研究所了解更多信息~XRD小角度检测
XRD小角度检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
用 XRD 图来精修出分子结构研究分子的性质， 收集 XRD 时应注意些什么?
强度要高，中等强度的衍射峰强度要达到 5000 计数以上；衍射峰的分辨要尽可能的好；扫描范围要大，大 d 值的峰不能缺失。衍射峰的强度和很多因素有关，比如样品的衍射能力，性质，还有仪器功率，测试方法，检测器的灵敏度等等。
做 XRD 时步长一般为 0.02 度，但是如果要做 Rietveld 分析，出了强度要求 500 以上，步长有没有什么要求啊？
一个半峰宽内有 3-5个点就可以了，XRD小角度检测实验室，步长一般为 FWHM 的 0.2-0.3 就可以了。强度要求在之间。
3如果用普通的xrd仪器如 brucker D8或者 philips 等测试粉末的 xrd，扫描速度需要多慢才适合用 gsas 等方法作rietveld分析，需要加内标吗？
扫描速度的快慢是根据你的数据强度要求来确定的，如果要做结构精修，中等强度的衍射峰的强度应该在 5000 以上，至于内标是不需要的。
欢迎来电咨询科学院半导体研究所了解更多信息~XRD小角度检测
XRD小角度检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，XRD小角度检测机构，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
XRDI技术说明。
无缺陷的晶体产生的X射线衍射信号的强度是均匀一致分布的，山东XRD小角度检测，而晶体的缺陷会导致晶体的形变以及衍射强度的变化。衍射强度的变化表现为灰度的差异。这类差异的成因包括晶体结构的差异、取向（倾斜）变化、或者由于高应变场梯度导致的消光差异等
在半导体的制程中，晶圆内部产生的边缘微裂纹可能会导致晶圆的损坏。虽然晶圆内一些单独存在且尺寸微小的缺陷不造成直接的晶圆性能问题，但是在某些制程中，比如快速退火(RTA等)、化学机械加工(CMP)、晶圆装卸移动中等，边缘处存在内部损伤的晶圆发生灾难性的概率大幅增加，XRD小角度检测报告，并导致生产设备的污染。也有研究表明，在一定条件的热处理时，晶圆边缘会产生滑移带，并向内延伸至晶圆的更大区域。这类缺陷也会造成后续光刻工艺位移、芯片性能下降、良率下降、严重时导致晶圆等后果。欢迎来电咨询科学院半导体研究所了解更多信息~XRD小角度检测