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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段四个阶段（缺陷大小类型分类等）。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。
典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，半导体AOI光学检测设备，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。
光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”， 原理都是光电二极管接受到被检测物体反射的光线，光能转化产生电荷
这样的结构与设计很难集成很多的感光单元，制造成本高且功耗大；而CMOS采用无机半导体加工工艺，半导体AOI光学检测设备销售，每像素设计了额外的电子电路，每个像素都可以被定位，半导体AOI光学检测设备生产，而无需CCD中那样的电荷移位设计，对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片，因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多，价格和功耗比CCD光电转化器也低，但其缺点是半导体工艺制作的像素单元缺陷多，灵敏度会有一些问题
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