XRD倒易空间（RSM）检测实验室 半导体XRD测试机构

XRD倒易空间（RSM）检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，XRD倒易空间（RSM）检测服务，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

假如，我们所测量的样品是一个整个的块体，比如一块金属，也许刚刚铸造出来。情况算是很幸运的了。但是，我们的材料往往是要经过加工的。比如拉、拔、压、轧等等。在这个加工的过程中，晶粒总是通过一定的滑移面滑移，加工程度越高，晶粒排列得越整齐有序。我们称这种现象为“择优取向”或存在“织构”。一旦样品中存在择优取向，所测量出来的衍射峰强度就不能与理论计算的(按完全无序)结果一致。你会发现，我们通常测量的衍射谱与PDF卡片上的强度比完全不对应。

也许强峰变成了不强的峰了，甚至弱到看不到了。你还怎么用“该物相的强峰”的强度来计算含量呢？也许有人会说，东方不亮西方亮，一个物相总会有一个强峰呀。但是，此强峰不是彼强峰啊。它与本来的强峰的衍射角、多重因子、结构因子等等都是不同的，是的！于是，XRD倒易空间（RSM）检测实验室，有人就想到了一个事情：“一个物相的总散射强度应当是不变的”。试图使用一定散射区内的全部衍射峰的强度来作为物相的衍射强度，当然，此时的RIR值也要用此区域内的全部衍射峰强度来计算。这还算简单的想法，

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X射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中，硅晶圆内部的不可视缺陷 (NVD， Non-Visual Defect) 以及晶圆破片(Wafer Breakage)是器件生产中面临的严重问题，导致良率降低、制造成本增加、生产机器诊断和维护成本增加等。晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片，位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。

X射线衍射成像（XRDI， X-ray diffraction imaging）技术，亦称为X射线形貌相 （XRT， X-ray Topography）技术，能够以非常高的应变敏感性对晶圆的表面以及晶圆内部的位错、滑移带、微裂纹等各种不可视缺陷（NVD）进行成像。在晶圆制造中，西藏自治XRD倒易空间（RSM）检测，可以抽检晶圆，进行XRDI检测，及时发现每道工段站点有无产生、诱发新的晶圆缺陷。XRDI技术依据缺陷形态和尺寸判断所产生的缺陷是否会在后续工段导致晶圆，以便有效规避晶圆、良率降低等风险，及时发现各工段的生产设备导致缺陷产生的问题，减少生产机器的清洗与维护成本。

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好有其它分析、测量得到的化学、物理信息要紧的是需要比较可靠的化学组成分析结果，用来计算出化学式；如有可能，好能测定出样品密度，以便用于计算晶胞内容。可以用专门的仪器测定密度。如果自己手头缺乏密度测定仪器，可以把粉末压片，用千分尺量出样品直径和厚度计算体积，用电子天平测出重量，得到实验测量的密度值（肯定比理论值小，因为有空隙），但比没有数据好多了。

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