XRD薄膜检测平台 半导体研究所 陕西XRD薄膜检测

XRD薄膜检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

XRD衍射谱图上的衍射峰对应的晶面该怎么看

XRD 衍射峰一般用角度值表示，该值和微观上晶体的晶面间距是对应的，一个晶面间距对应一个特定的角度。当测试多晶，陶瓷时，陕西XRD薄膜检测，因为存在晶格异常，偏大或偏小，会使衍射峰变宽。材料结晶越好，峰越窄，XRD薄膜检测多少钱，反之越宽。

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sin2ψ法公式是基于布拉格定律和弹性理论推导出来的，弹性理论所涉及的对象被假定为均匀、连续、各向同性的介质。对于多晶金属材料来说，只有晶粒细小，没有织构，才近似满足这样的假定。

因为，衍射用的X射线对被测材料的穿透能力极低，大多在几微米或十几微米的深度。因此，XRD薄膜检测费用多少，可以认为垂直于材料表面方向的应力分量均为零。只有在特殊加工(如强力的、大切削量的磨削)的条件下，致使主应力平面偏离试样表面，才可能出现τ13≠0，τ23≠0的情况。通常出现±ψ分叉情况，拟合曲线往往不具备椭圆属性，其实质应该是测角仪±ψ机构的系统误差造成的，因此无需过分强调椭圆拟合的必要性。

综上所述，X射线衍射残余应力测定的实际可操作过程就是选择若干ψ角(或若干对±ψ 角)分别测定衍射角2θφψ，然后进行计算。关于如何安排ψ平面和2θ平面的空间几何关系、如何获取衍射曲线、如何进行计算等方面，学者们研究出了许多方法。

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X射线衍射技术（XRD）在建筑材料检测中的应用

样品要求X射线衍射技术适用于多种类型产品的检测，送检样品可为粉末状、块状、薄膜、镀膜及其它形状。样品种类不同，具体要求也有所区别：

①粉末样品需要量约为2g以上（视其密度和衍射能力而定），送检粉末样品需预先干燥并研磨至大于200目；

②块状和薄膜样品要求宽度不小于1.5cm、厚度不大于0.5cm近似平面试样；

③对于测量金属样品的微观应力（晶格畸变），测量残余奥氏体，要求制备成金相样品，并进行普通抛光或电解抛光，消除表面应变层；

④若样品在空气中不稳定，会吸湿、风化、分解，则需采取保护隔离措施，若试样、、有毒，则应采取相应的防护措施。

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