江苏半导体光刻加工 半导体测试 半导体光刻加工平台

MEMS光刻工艺外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

薄膜工艺就是指在半导体晶晶圆片上沉积各种材料，以实现不同电路功能或特性的过程。和前面几个工艺步骤是按工艺过程来命名不同，这一步骤命名方式是按材料的“状态”来命名的。这个命名甚至让人看起来有些费解，从示意图看，半导体器件看上去都是厚厚的一个个器件，哪来的薄膜？

其实为了理解方便，半导体器件结构在图示时经过了抽象和不等比例的放大，实际中半导体器件在晶圆片上非常薄的一层内实现。通常厚度在1微米以内。对于一个8英寸（200毫米）的晶圆片来说，1微米的厚度薄膜的制作，相当于在200米直径的操场上，均匀的堆积1毫米厚的沙子。这层薄膜非常的薄，半导体光刻加工定制，但功能却非常强大。各个半导体器件之间或是金属连接，或是电场联系，均需要用这些薄膜层实现。薄膜层实现了各器件间复杂贯穿的“阡陌交通”。正是因为这层结构非常的薄，于是就被称作“薄膜”工艺。这么薄的膜层不能通过机械方式来制造，于是，掺杂“沉积”（Deition）工艺被发明出来。

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按照类别划分，光刻板厂可以分为晶圆厂自行配套的工厂和独立第三方掩膜生产商两大类。由于芯片制造设计各家晶圆制造厂的技术，因此晶圆制造厂往往将45nm以下先进制程的光刻板自主研发，而对于45nm以上成熟制程的光刻板则交给第三方掩膜厂进行研发。

据SEMI 的数据，2019年芯片光刻板市场中，65%的市场份额由晶圆厂自行配套的光刻板工厂占据，剩余35%的份额则被独立第三方掩膜工厂瓜分。

目前，江苏半导体光刻加工，的第三方半导体光刻板产能主要集中在日本，日本凸版印刷Toppan和日本DNP公司分别占据32%和27%的第三方市场份额，美国的Photronics占据23%的第三方市场份额，半导体光刻加工平台，剩余份额则被腰尾公司瓜分。

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随着化合物半导体制造产业的不断发展，到目前为止，半导体光刻加工服务，代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理“天花板”，想要突破目前技术瓶颈，只能从第三代半导体材料入手，而且在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，已经将推动“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“科技前沿领域攻关”部分，可见国家对第三代半导体材料的重视程度。

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