博微博微BW-AH-5520高精度半导体自动温度实验系统半导体测试

BW-AH-5520 

半导体高精度自动温度实验系统

一、产品简介：

              博高精度半导体温度实验系统（49/98工位. 3Pin）

            【Us-SA4220MR完全替代产品】

            【独创的圆形内腔轴对称设计，循环气流控制技术-Leaded驱动测试环】

            【精度：+/-0.1°C（-55°C~150°C）或+/-0.8°C（150°C~200°C）分辨率：0.01°C】

            【用于DIP,SMD等封装的电子元器件、集成元件的高精度在线高低温测】

       用途：BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统采用特殊的结构设计，保证待测元器件区域温度高稳定度及均匀度。采用双高精度 RTD 温度传感器进行精密控温及         过温保护，并具有多重保护功能，可以对器件在不同温度下的性能进行精密测量分析及筛选。

可针对以下封装的半导体器件进行高精度自动温度实验测量：

(1) 石英晶体谐振器、振荡器

(2) 电阻、电容、电感

(3) 二极管、三极管、场效应管(MOSFET)、IGBT、SCR

(4) 光电耦合器

(5) MEMS

(6) 声表面波器件(SAW Device)

(7) 集成电路

BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统具备风冷式，水冷式，液氮制冷式冷却方式；主要是用来对各种元器件及芯片等性能参数在全温度范围内、实现精密在线测试。该自动温度实验系统采用特殊的结构设计，保证待测元器件区域温度高稳定度及均匀度。采用双高精度 RTD 温度传感器进行精密控温及过温保护，并具有多重保护功能，可以对器件在不同温度下的性能进行精密测量分析及筛选。

二、产品特点：

           1、独创的圆形内腔轴对称设计，循环气流控制，保证待测器件区域温度的高精密稳定度及均匀度。

              2、适用于DIP, SMD等各种封装的小型电子元件、分立器件、集成电路等精密在线高低温测试。

              3、精密步进电机驱动实现自动过程测试（Leaded驱动环）。

              4、根据待测器件封装形式及规格可自定义温测圈的工位。

              5、测试试验箱测试腔体上盖可以自动电动升降，方便取放温测圈。

              6、每批次器件测量同配置参数、同工位、同温度测点、高精度测量器件的温度特性，参数同比环比分析。配置RS-232接口及Ethernet接口，可实现远程自动控制。

三、配置规格：

      外形尺寸： 55W*95D*120H (cm)

      产品质量：＜200kg

      电网环境：380VAC/50Hz，3 相 5线，35A/相

      温度范围：-55°C~150°C（水冷式或风冷式）    -65°C~150°C（LN2制冷）     200°C（选配）

      温度精度： +/-0.1°C （-55°C~150°C）    +/-0.8°C （150°C~200°C）   温度分辨率： 0.01°C

      测试圈：4英寸/8英寸；工位数：49/98个

      制冷机组：法国泰康

      制冷方式：MR机械制冷(风冷/水冷)或LN2制冷

      盖子高度：10cm(4”标配)  15cm/20cm(6”& 8”选配)

      远程接口：RS-232/Ethernet

      显示控制： 7”高清电容触摸屏

      冷却水RCW：17-25°C软化水    压力：0.3-1MPa    流量：8升/分钟