高层无卤素PCB,转接器电路板,6层沉金线路板,高层阻抗板

发布: 深圳市宏联电路有限公司
品牌: 宏联电路
材质: FR4-S1141
层数: 6层
工艺: 沉金
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发布时间: 2024-08-01 18:05:45

产品详情

高层无卤素PCB

材质:FR4-S1141

层数:6

工艺:沉金

zui小钻孔:0.3mm

zui小线宽:0.1mm

zui小线距:0.1mm

特点:树脂塞孔、无卤素、阻抗板

深圳市宏联电路有限公司

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